本发明公开了一种电子计算机用多层电路板压合设备，涉及电路板压合技术领域，包括安装箱，还包括：多层压合机构，其安装在安装箱的内部，所述多层压合机构包括两个框架，两个所述框架相对的一侧均固定有挤压板；胶液流动控制机构，其安装在安装箱上；本发...