本发明公开了一种半导体芯片带自动贴散热贴机，涉及微组装技术领域，包括方板、夹持机、A齿轮、单齿条、B齿轮、伸缩齿条、梯形块、圆角块、弹性伸缩块，所述方板固定安装在底板的顶部，所述夹持机转动贯穿在方板远离升降装置的一面，所述单齿条固定安装...