本发明公开了一种主动睡眠降温设备，属于智能温控领域。设备采用半导体制冷片(20‑100W，COP≥1.5@ΔT＝25℃)构成制冷模块，冷端通过卡扣式水冷头连接循环管路，热端涂覆动态调节的导热硅脂(接触压力0.1‑0.3MPa)。创新设计...