一种用于安装半导体芯片的设备，该设备包括：带有焊接头（5）的拾取和放置系统（4）、拾取头（7）和支撑台（8）。该拾取头（7）和该支撑台（8）被安装在滑架（6）上。该设备可在直接模式和并行模式下操作，其中在该直接模式下，该滑架（6）位于作...

本发明提供用于安装半导体芯片的方法和设备。设备具有：分配站(1)，其被构造成将粘合剂部分分配至基板的基板位置；粘接站(3)，其被构造成将半导体芯片放置在基板位置上；和传送装置(4)，其被构造成沿着传送路径传送基板。传送装置(4)包括设置...

本发明涉及在基板上分配焊料的方法和安装半导体芯片的方法。将基板(1)加热至位于焊料的熔化温度以上的温度，并且施加焊料部分(3)。其后，将引脚(5)浸在焊料部分(3)中，直到引脚(5)接触焊料部分(3)并且压靠基板(1)为止。让引脚(5)...

通过沿预定路径移动的写入喷嘴将粘合剂图案施布到基底上的方法。写入喷嘴沿由预定数量的N条线形成的序列线(12)从该序列线(12)的起点(A)移动到该序列线(12)的终点(F)，以将粘合剂图案写入到基底(1)上。序列线(12)的线(7-11...

将半导体芯片（１）从薄膜（３）处揭下和移除依据本发明分三个阶段进行。在第一阶段，利用机械机构，但在芯片抓爪（１１）不参与的情况下进行半导体芯片（１）从薄膜（３）处的部分揭下。在第二阶段，将半导体芯片（１）从薄膜（３）处完全揭下，其中，半...

第一参考点（Ｈ）与第二参考点（Ｓ）之间的高度差的确定，其中，两个参考点（Ｈ、Ｓ）的至少一个处于装配在衬底（７）上的半导体芯片（８）上，所述确定过程包括：步骤Ａ）从第一方向（２）拍摄第一图像，该第一方向（２）以预先确定的角度α↓［２］倾斜...

本发明涉及一种方法，该方法借助于拾放系统（５）从晶片台（１）拾取半导体芯片（２）并将它们安装在基板（４）上。借助于第一相机（６）确定接下来要被安装的半导体芯片（２）的位置和取向，并且使其以与第一坐标系（ＫＳ１）相关的位置数据的形式而可用...

超声波换能器（１），包含长形的喇叭状件（２）、配合件（３）、两个压电驱动器（４、５）和螺钉（６）。配合件借助螺钉固定在喇叭状件上，设置在超声波换能器的纵轴线（７）两侧的压电驱动器夹在喇叭状件和配合件之间。设计超声波换能器，使得夹在喇叭状...

一种芯片分离器（１），包括：腔室（２），该腔室能经受真空并且包括具有孔（６）的盖板（３）；多个板（８），所述多个板布置在腔室（２）的内部，且突出到第一孔（６）中，并且可沿相对于盖板（３）的表面（９）垂直延伸或以倾斜方式延伸的方向共同移位...

一种线性导向件，该线性导向件包括支承件和滑架，它在支承件上滑动。滑架带有两个在支承件的空气轴承上滑动的中空柱体以及设置在上述中空柱体之间的主体。支承件和滑架的两个中空柱体分开一定的间隙，可将压缩空气提供给所述间隙。将一由Ｕ形定子和电枢构...