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恩智浦有限公司专利技术
恩智浦有限公司共有1910项专利
玩具、用于控制玩具的方法以及计算机程序产品技术
本发明提供一种玩具,包括中央单元和可操作地耦接至所述中央单元的至少一个外围单元,其中所述中央单元被布置为建立与外围单元的近场通信(NFC),并且所述中央单元进一步被布置为根据经由NFC从所述外围单元接收的控制数据来控制外围单元的一个或多...
用于模糊虚拟机的灵活指令集制造技术
公开了一种用于保护计算机软件代码的方法。在实施例中,该方法涉及:接收与应用的计算机软件代码相对应的指令,该指令包括由第一指示符指示的要保护的第一指令部分和由第二指示符指示的要保护的第二指令部分;将第一指令部分重写为第一虚拟指令部分;以及...
开关的探针触点制造技术
本公开的方案适用于涉及开关的探针触点的方法、装置和系统。根据示例实施例,装置包括:逻辑电路、用于与逻辑电路传输信号的第一电路以及经由第一电路路径连接到第一电路的接合垫。装置还包括用于与逻辑电路传输信号的第二电路以及经由第二电路路径连接到...
多传感器组件制造技术
一个示例公开了多传感器组件,包括:第一温度传感器,具有第一热力属性;第二温度传感器,具有与第一热力属性不同的第二热力属性;其中第一和第二温度传感器安装在引线框组上;其中第一和第二温度传感器包括与周围环境耦接的第一热路径输入和与至少一个引...
利于网络加入的方法和系统技术方案
公开了一种利于网络加入的方法,其中在网络网关与包括在可联网设备中或与可联网设备连接的NFC设备之间的通信会话有效时,执行以下步骤:网络网关获得与可联网设备相关联的第一密码密钥;网络网关使用所述第一密码密钥对与网络相关联的网络密钥进行加密...
半导体器件及制造方法技术
一种半导体器件包括:衬底上的至少一个有源层以及该至少一个有源层的第一接触部,第一接触部包括与该至少一个有源层接触的金属以及金属上的覆盖层,覆盖层包括扩散阻挡,其中对覆盖层进行构图来形成包括由覆盖层覆盖的接触部区域和未覆盖的接触部区域的图案。
针对单线协议从单元的驱动器电路制造技术
描述了一种用于单线协议从单元的驱动器电路,包括:至少一个电流镜,所述电流镜包括第一晶体管(MP1、MN3)和第二晶体管(MP2、MN4),其中,两个晶体管的栅极连接到偏置节点(PBIAS、S2BIAS),并且所述第二晶体管适于传导镜像电...
时间数字转换器和锁相环制造技术
公开了一种具有频控振荡器(42)、反馈路径、时间数字转换器(10)和存储器的锁相环。频控振荡器(42)包括用于改变频控振荡器(42)的输出(106)的频率以跟踪参考频率(101)的第一控制输入(135,136)和用于调制输出信号(106...
数据处理设备制造技术
一个示例公开了数据处理设备,包括:本地振荡器(LO),该本地振荡器具有LO频率输出、LO性能参数输出和LO频率选择输入;以及退化检测模块,该退化检测模块耦合到LO性能参数输出并且耦合到LO频率选择输入,并且该退化检测模块包括由LO性能参...
安全数据读取的方法和数据处理系统技术方案
公开了一种数据处理系统中的安全数据读取方法。该方法包括以下步骤:地址分派器向第一存储器区域分派第一读取请求;在分派第一读取请求之后,地址分派器向所述第一存储器区域分派第二读取请求;在分派第二读取请求之后,地址分派器向所述第一存储器区域分...
使用查找表的模乘运算制造技术
各实施例涉及一种编码有用于由处理器执行的用于执行模幂运算的指令的非瞬时机器可读介质以及方法、系统,所述非瞬时机器可读介质包括:用于迭代地计算模幂bd mod n的指令,包括:用于将工作值c平方的指令;以及用于根据指数d的比特有条件地将工...
半导体器件和相关联的制造方法技术
本公开涉及一种半导体器件,包括主体,所述主体具有:第一表面和相对的第二表面;与第一表面相邻的第一半导体层;有源区域,包括:第一表面中的多个有源沟槽,所述多个有源沟槽从第一表面延伸到第一半导体层中并具有有源沟槽宽度,以及多个有源单元,每个...
时数转换器和锁相环制造技术
公开了一种时数转换器(10),包括:同步块(20),配置为输出具有脉宽的电压脉冲,所述脉宽基于参考振荡信号(101)和输入振荡信号(107)之间的时间差;电荷泵(41),布置为接收电压脉冲并将电压脉冲转换为电流脉冲;积分器(50),包括...
触摸传感器制造技术
公开了一种用于感测用户触摸的触摸传感器(100,200,300,400,500,700),包括:导电结构(101),具有暴露至环境的导电触摸区域(103);第一电容器(115),具有与导电结构(101)电学相连的第一电极(117);第二...
使用距离认证的通信制造技术
提供了用于减轻对测距系统(比如涉及车辆进入或安全支付的测距系统)的不期望的交互和/或攻击的基于距离的认证。如可根据一个或多个实施例实现的,信号波形中的一个或多个脉冲的前沿作为基于距离的认证规定一部分而被模糊。例如,可经由噪声调制电路生成...
半导体结构制造技术
本发明公开了一种半导体结构,包括:衬底,该衬底具有形成在该衬底中的第一沟槽,场板层,该场板层被布置为在第一沟槽的内部延伸,该场板层具有厚度,使它限定了第一沟槽内部的第二沟槽,沟槽填充材料,该沟槽填充材料被配置为实质上平整第一沟槽和第二沟...
用于管理内容的方法和安全元件技术
本文揭露了一种用于管理内容的方法,包括:由服务提供方生成可认证的管理脚本,可认证的管理脚本被配置成管理包含在安全元件中的内容;由所述服务提供方将可认证的管理脚本提供给安全元件。此外,本文还揭示了一种用于管理内容的方法,包括:由安全元件接...
半导体器件制造技术
半导体器件及其制造方法。所述器件包括设置在芯片级封装(CSP)中的半导体衬底。所述器件还包括设置在衬底主表面上的多个接触。所述器件还包括在半导体衬底的背部上形成欧姆接触的电浮置金属层。所述器件可操作为传导电流,所述电流从所述多个接触中的...
用于立体声展宽的系统和方法技术方案
本公开涉及扬声器中用于立体声展宽的系统和方法。所述方法包括以下步骤:监测放大器状态和/或扬声器状态;响应于监测所述放大器状态和/或扬声器状态产生效应控制信号;向效应处理器施加所述效应控制信号。所述效应处理器控制器基于所述效应控制信号来控...
共模扼流器制造技术
一种共模扼流器,包括:第一平面线圈,用于接收第一信号;第二平面线圈,用于接收第二信号;第一和第二线圈包括彼此的实质上镜像,并且在共同平面中并排布置,第一平面线圈和第二平面线圈通过闭合耦合环电磁耦合。
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