恩智浦有限公司专利技术

恩智浦有限公司共有1910项专利

  • 根据本公开的第一方面,提供一种通信装置,包括:接收器,所述接收器被配置成从外部通信装置接收一个或多个信号;分类器,所述分类器被配置成使用所述接收器接收到的所述信号来对所述外部通信装置进行分类且输出对应的分类结果;以及处理单元,所述处理单...
  • 本公开涉及一种控制器局域网(CAN)发射器,其中通过使用利用多相时钟信号切换的多个数模转换器(DAC)使输出电平之间的转变平滑。示例实施例包括CAN发射器(100),所述CAN发射器(100)包括:振荡器(101),所述振荡器(101)...
  • 一个例子公开了一种可重新配置的模数转换器(ADC)装置,包括:模拟前端(AFE),其被配置成接收一组模拟输入信号并且产生一组对应数字输出信号;其中所述AFE包括一组可重新配置的ADC转换电路;以及定序器,其耦合到所述AFE并且被配置成在...
  • 本公开大体上涉及用于连续时间三角积分模数转换器(ADC)的技术。所述连续时间三角积分ADC可以包括与电流舵额外环路延迟(ELD)数模转换器(DAC)并联的前馈电容器,并且通过在Gm单元的传递函数中创建零,可以恢复ELD反馈环路稳定和主反...
  • 本公开大体上涉及连续时间∑
  • 一种封装包括集成电路IC管芯,其包括电路系统。电路系统被配置成产生用于传输到波导的信令和/或经由发射器从波导接收信令,管芯耦合到从管芯的覆盖面积延伸出的互连层。发射器形成在与所述IC管芯分离的发射器
  • 描述一种金属氧化物半导体MOS装置(405),其包括栅极端、至少一个源极端和至少一个漏极端,其中至少一个源极端和至少一个漏极端由金属形成并且连接到数个相应触点通孔。多个局部互连层LIL(470)通过数个相应触点通孔分别连接到至少一个源极...
  • 公开了一种接地开关。所述接地开关包括:天线端口;一对开关装置,其与所述天线端口耦合;以及电荷泵,其与所述一对装置耦合且被配置成基于通过所述天线端口接收到的AC输入信号和添加到所述AC输入信号的DC偏移电压而接通/断开所述一对装置。所述接...
  • 一种半导体装置的实施例包括:半导体基板;第一介电层,所述第一介电层安置在所述半导体基板的所述上部表面上;以及第一载流电极和第二载流电极,所述第一载流电极和所述第二载流电极在形成于所述第一介电层中的开口内形成于所述半导体基板上。控制电极形...
  • 一种接近度检测和认证方法及系统。所述方法包括一个或多个旋转门使用非安全测距进程来检测相应用户携带的一个或多个移动计算装置的接近度。所述方法还包括所述旋转门之一在关于所述移动计算装置中的第一移动计算装置进行接近度确定时,开始安全认证进程以...
  • 描述了一种ESD保护装置的实施例。在实施例中,ESD保护装置包括电连接到第一节点的第一电压轨、电连接到第二节点的第二电压轨,以及连接在所述第一电压轨与所述第二电压轨之间并被配置成响应于在所述第一节点与所述第二节点之间接收的ESD脉冲而分...
  • 一种系统,包括:第一单元和一个或多个第二单元。所述第一单元包括:定时参考,其被配置成提供主定时参考信号;主时间块,其被配置成基于所述主定时参考信号而提供所述第一单元的主时间信号;以及第一接口,其被配置成:从所述一个或多个第二单元接收带时...
  • 一种用于基础设施(202)的基础设施控制器(206),其中所述基础设施具有与其相关联的多个低功耗蓝牙“BLE”节点(208、210、212)。所述基础设施控制器(206)被配置成:将所述多个BLE节点中的一个标识为当前BLE节点(212...
  • 一种用于基础设施(102)的基础设施控制器(106)。所述基础设施控制器(106)被配置成:将测距调度信号(110)发送到钥匙(104),其中所述测距调度信号(110)包括用于后续测距操作的时序信息;并且激活与所述基础设施(102)相关...
  • 公开了一种射频识别(RFID)标签。所述RFID标签包括:用以接收高频信号的天线;与所述天线耦合的电容器组;电荷泵,其与所述天线耦合,且被配置成将所述高频信号转换成直流电(DC)信号;用以测量所述高频信号的峰值电压的包络检测器;以及用以...
  • 公开了一种射频识别(RFID)标签。所述RFID标签包括:用以接收输入AC信号的天线;以及调谐系统,其与所述天线耦合以优化所述输入AC信号的信号强度。所述调谐系统包括电荷泵整流器。包括二极管整流器,并且所述二极管整流器与所述天线耦合以在...
  • 本公开涉及激光雷达收发器的飞行时间计算。示例实施例包括一种计算激光雷达信号的飞行时间的方法,所述方法包括:i)发射光脉冲以开始具有多个连续时间部分的采集时间段;ii)对于每个连续时间部分,如果接收到光子,则:iia)记录接收到所述光子的...
  • 一种集成电路封装,包括:包封物;所述包封物中的半导体管芯,所述半导体管芯包括多个管芯端;集成波导发射器,其中所述集成波导发射器连接到所述管芯端中的一者;以及设置于所述封装的底部表面上的平面网格阵列。所述平面网格阵列包括:多个封装端,每一...
  • 本公开涉及例如锁相环等反馈系统的监测。公开一种系统,其包括:反馈电路(100);以及监测模块(190)。所述监测模块(190)被配置成:i)接收描述所述反馈电路在第一时间的状态的至少一个状态变量的实际值;ii)使用所述反馈电路的模型根据...
  • 一种用于处理从一个或多个目标接收的雷达数据的帧的雷达处理器,雷达数据的所述帧具有载波频率并且包括具有码字重复间隔的码字序列,其中所述载波频率和所述码字重复间隔限定明确速度范围,所述雷达处理器被配置成:接收雷达数据的所述帧;变换所述帧以获...