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恩索恩OMI公司专利技术
恩索恩OMI公司共有12项专利
印刷电路板及其制造方法技术
一种具有增强了金属对绝缘材料粘附的改进印刷电路板,包括: 绝缘基材、包括或不包括电路连接通孔,在它的一面或双面包含有电路;和 在绝缘基材至少一面上覆盖住电路的一种永久性绝缘聚合物层,永久性绝缘聚合物通过涂布包含永久性的可固化...
塑料表面敷镀金属的方法技术
一种塑料表面敷镀金属的方法,由此依次实施以下加工处理步骤:塑料表面在温和蚀刻条件下蚀刻处理。随后,塑料表面用包含至少一种来自下面“钴盐、银盐、锡盐、铅盐”的盐的金属盐溶液处理。塑料表面用硫化物溶液处理。最后,塑料表面在金属槽中敷镀金属。
钨合金电镀用的光亮剂及电镀方法技术
本发明涉及到一种用于钨合金电镀液的光亮剂,采用它制得的镀层可取代六价铬镀层或其它硬质光滑覆盖层。本发明的电镀液包括一种有效量的钨离子、一种有效量的与钨配伍的金属离子和一种有效用量的可溶于镀液的烷氧基化羟基炔。使用该光亮剂可得到光亮的钨合...
用于铜电解制取的聚丙烯酸及其盐类添加剂制造技术
聚丙烯酸作为添加剂用于电解冶金浴和电解提纯浴中,以细化晶粒、减少树枝状晶体和减少电镀中的杂质。
电镀方法、组合物和沉积物技术
一种不含钴、镉和镍的电积物,该电积物含有1.25~1.55%w/w的铁,1~2ppm的锆,和97.7~98.2%的金,且该电积物具有根据NIHS标准低于3N的淡黄色。
作铜添加剂用的烷氧基化二硫醇制造技术
用烷氧基化二硫醇醚作添加剂的镀铜方法。该添加剂能防止使电极短路的枝晶形成。
利用不溶阳极进行硅晶片的铜金属化制造技术
提供一种用不溶阳极(13)钢电镀硅晶片的镀敷系统(10)和方法,其中电解液被搅拌,或较好是通过系统的电镀箱(11)循环,在满足预定的操作参数时,一部分电解液从系统中排出。在电解液排出的同时或之后,按与从系统中排出的电解液基本相同的量,向...
用于电镀钨合金的含水电解质电镀浴和沉积延性钨合金的方法技术
*** 一种钨合金的电镀浴。采用一种硫共沉积延性添加剂诸如下列通式的化合物,来促进高延性钨合金的沉积,其中R↓[1]为选自H、烷基、链烯基、羟基、卤素、羧基及羰基“AR”表示苯,或萘部分;R↓[2]选自H、或烷基磺酸、烷基磺酸的第...
双浸渍钯/锡交联剂制造技术
塑料物品表面的直接金属涂敷工艺。通过酸浸使该塑料物品的表面糙化。借助于一种第一贵金属的胶体或离子源水溶液使该表面活化,而该胶体或离子源水溶液也含有一种或第二贱金属。这在该表面上形成一个含有第一贵金属和第二贱金属的活化涂层。该活化涂层的电...
能够光敏成型的液态焊料掩模的软包装件和分配设备制造技术
一种在电子元件的制造中所使用的反应生成物的制备方法,该反应生成物包括至少两种组分,当这两种组分在混合时相互反应,以形成反应生成物,该方法包括: 在柔软的单一容器中贮存各种活性组分,该容器被分隔件隔开,以使各种活性组分相互分开;以及...
低浸蚀碱性锌酸盐组合物与锌酸化铝的方法技术
提供了一种锌酸化铝基片以在其上进行金属镀敷的方法,其中镀敷过的铝产品具有平滑度,尺寸完整性和已得到提高的镀敷产品产率。所述基片也使应用于存储盘产品的ENP涂层的顺磁热稳定性得以增强。一种锌酸盐镀液,其含有作为添加剂的Fe#+[+3]和N...
Ti和W合金上浸渍沉积钯以选择性引发无电沉积制作晶片制造技术
一种在制造集成电路晶片中使用的Ti,W,Ti/W合金,铝或铝合金金属层上进行无电金属沉积的方法,该方法包括: 用活化溶液活化金属层,该溶液除去金属层氧化物和/或刻蚀金属表面,该活化溶液是酸性或是碱性的并包含一种配位剂,以与在活化步...
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