本发明提供了一种用于剥离附接到半导体芯片的一个表面的保护膜的半导体芯片分层设备，该设备包括：载物台单元(400)，该载物台单元上安装有环形框架，所述环形框架上布置有附接了所述保护膜的所述半导体芯片；以及流体分层单元(1000)，该流体分...

本发明提供了一种用于剥离附接到半导体芯片的一个表面的保护膜的半导体芯片分层装置及其控制方法，该半导体芯片分层装置包括：载物台单元(400)，该载物台单元上加载有其中设置有其上附接有保护膜的半导体芯片的环形框架；分层供给单元(300)，该...