本公开提出一种热调节装置(100)，其中使工艺导热流体(110)在多个可伸展元件(105)中循环；调节所述工艺导热流体(110)的压力来伸长所述可伸展元件(105)，以使得所述可伸展元件压靠在相应的受测电子装置(205)上以对所述受测电...

提出了一种用于测试电子器件（１０５；１０５’）的方案；每个电子器件具有用于电接触该电子器件的多个端子（１１５；１１５’）。对应的测试系统（１２０、１４５；１２０’、１４５’）包括一组测试板（１２０；１２０’）；每个测试板都配备有多个导电...

提出了用于接触至少一个含许多触点元件的电子设备的系统（１００）。所述系统包含具有主表面（１０５ｍ）的基板（１０５），和多个自主表面延伸的触点终端（１１０），其中每个触点终端包含聚合物材料的核（１２５）和围绕核的传导材料的覆盖层（１１５、...