本发明涉及模具技术领域，具体为一种晶体管半导体的多点注料封装模具，包括上模具、下模具、驱动组件、缓流板和注料控制杆，所述上模具与下模具闭合时构成型腔，所述上模具内开设有多个注料口，所述注料口将两个相邻上模腔连通，所述缓流板滑动安装在上模...