专利查询
首页
专利评估
登录
注册
D三半导体有限公司专利技术
D三半导体有限公司共有7项专利
在垂直功率半导体装置中的源极-栅极区域架构制造方法及图纸
本发明揭示一种具有到源极及本体区域的经改进接触的垂直漂移金属氧化物半导体VDMOS晶体管及一种制造所述VDMOS晶体管的方法。所述源极区域到相反类型的本体区域中的掩蔽离子植入界定本体接触区域的位置,随后使用毯覆式植入而植入所述本体接触区...
用于垂直功率晶体管的终端区域架构制造技术
本发明揭示一种垂直功率切换装置,例如垂直超级结金属氧化物半导体场效晶体管MOSFET,其中集成电路的拐角中的终端结构经拉伸以有效地塑形横向电场。所述装置中的终端结构包含例如掺杂区域、场板、绝缘体薄膜及高电压导电区域及处于经施加衬底电压的...
用于垂直半导体器件的精度提高的器件体系结构和方法技术
通常在已知为分立半导体的器件类别中找到的垂直半导体器件的关键电气规格的改进对于这些器件在其中使用的系统的性能实现和功率效率有直接的影响。不精确的垂直器件规格使系统建构者或者针对他们需要的规格目标筛选进入的器件,或者以比所期望的更低的性能...
垂直功率器件内的表面器件制造技术
一种半导体器件包括垂直功率器件,诸如超级结MOSFET、IGBT、二极管等,以及表面器件,所述表面器件包括沿半导体器件的顶部表面有电活性的一个或多个横向器件。
用于垂直场效应器件的温度补偿的器件架构和方法技术
公开了一种提供接通电阻根据结温度变化减小的场效应器件。具有源结、栅结和漏结的场效应器件包括邻近于漏结的电阻薄膜,其中,该电阻薄膜包括具有电阻负温度系数的材料。该材料选自由掺杂的多晶硅、非晶硅、硅铬和硅镍所组成的组的一个或多个材料,其中,...
用于改进垂直场效应器件的封装的器件体系结构和方法技术
公开了半导体场效应器件,其利用与八边形或逆八边形栅极沟槽组合的八边形或逆八边形深沟槽超结。场效应器件实现了改进的封装密度、改进的电流密度以及改进的导通电阻,同时保持与本地的光掩模处理的45°角度的倍数的可兼容性,并且具有良好地特征化的(...
用于垂直半导体器件的精度提高的器件体系结构和方法技术
通常在已知为分立半导体的器件类别中找到的垂直半导体器件的关键电气规格的改进对于这些器件在其中使用的系统的性能实现和功率效率有直接的影响。不精确的垂直器件规格使系统建构者或者针对他们需要的规格目标筛选进入的器件,或者以比所期望的更低的性能...
1
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
110240
珠海格力电器股份有限公司
85775
中国石油化工股份有限公司
71126
浙江大学
66881
中兴通讯股份有限公司
62275
三星电子株式会社
60593
国家电网公司
59735
清华大学
47569
腾讯科技深圳有限公司
45286
华南理工大学
44363
最新更新发明人
福建师范大学
4223
辽宁工程技术大学
5156
中交二航局第二工程有限公司
270
中船黄埔文冲船舶有限公司
2694
辽宁福鞍机械制造有限公司
35
青岛海尔生物医疗股份有限公司
710
英德市澳玛尔康高分子新材料有限公司
3
北京艺高人和工程设备有限公司
19
东风华神汽车有限公司
304
广州开得联软件技术有限公司
37