东洋橡胶工业株式会社专利技术

东洋橡胶工业株式会社共有849项专利

  • 本发明的目的在于提供制造工序少、生产率优良的抛光垫制造方法。另外,本发明的目的在于提供制造工序少、生产率优良、抛光层和缓冲层之间不产生剥离的层压抛光垫制造方法。本发明的抛光垫制造方法,包括:通过机械发泡法制备气泡分散的氨基甲酸酯组合物的...
  • 本发明的目的在于提供在宽波长范围(特别是短波长侧)内光学检测精度优良、并且可以防止抛光区域和光透过区域之间浆料漏出的抛光垫。一种抛光垫,在由抛光区域和光透过区域构成的抛光层的单面上至少层压透明支撑膜,其特征在于,至少包含光透过区域和透明...
  • 本发明的目的在于提供在宽波长范围(特别是短波长侧)内光学检测精度优良的抛光垫。另外,本发明的目的在于提供包括使用该抛光垫对半导体晶片的表面进行抛光的工序的半导体器件制造方法。一种抛光垫,具有包含抛光区域和光透过区域的抛光层,其特征在于,...
  • 本发明提供提供一种研磨垫,通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫,其平坦化特性优良,划痕...
  • 本发明提供一种研磨垫片用聚氨酯发泡体的制造方法,包括:向槽中投入规定量的预聚物、制泡剂和含活性氢化合物,并在规定时间内利用搅拌器进行发泡、混合的步骤;在所述步骤之后,使混合液流入金属模的步骤。
  • 一种研磨垫,是在化学机械抛光中所使用的具有研磨区域及透光区域的研磨垫,其特征是,在透光区域的波长400~700nm的全区域中的透光率,在50%以上。
  • 本发明提供一种研磨垫及使用了该研磨垫的半导体器件的制造方法。即使在使用碱性料浆或酸性料浆进行研磨的情况下,也可以在从使用开始直至使用结束的长时间内持续维持高精度的光学终点检测。本发明的研磨垫被用于化学机械抛光中,具有研磨区域及透光区域,...
  • 本发明提供了具有研磨层和垫层的用于研磨半导体晶圆的研磨垫,其特征在于所述研磨层由发泡聚氨酯构成,其弹性挠曲模数为250-350MPa,所述垫层由闭孔多孔状材料构成,其厚度为0.5-1.0mm,应变常数为0.01-0.08μm/(gf/c...
  • 本发明的目的在于,提供一种研磨垫,其在进行研磨的状态下进行高精度的光学终点检测,即使在长时间使用的情况下,也可以防止来自研磨区域与透光区域之间的漏浆。本发明的研磨垫在研磨区域(8)及透光区域(9)的单面设有防透水层(10),并且透光区域...
  • 本发明提供一种具有由聚氨酯树脂发泡体形成的研磨层的研磨垫及其制造方法中,所述聚氨酯树脂发泡体是异氰酸酯末端预聚物和增链剂的反应固化物,其中,(1)使用熔点70℃以下的芳香族多胺作为增链剂,(2)使用含有异氰酸酯成分和高分子量多元醇的异氰...
  • 本发明提供一种研磨垫,通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫,其平坦化特性优良,划痕的发...
  • 本发明提供一种研磨垫,通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫,其平坦化特性优良,划痕的发...
  • 本发明提供一种研磨垫,通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫,其平坦化特性优良,划痕的发...
  • 本发明提供一种研磨垫,通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫,其平坦化特性优良,划痕的发...
  • 本发明提供一种研磨垫,通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫,其平坦化特性优良,划痕的发...
  • 本发明提供一种研磨垫,通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫,其平坦化特性优良,划痕的发...
  • 本发明提供一种研磨垫,通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫,其平坦化特性优良,划痕的发...
  • 本发明提供抛光垫和用于生产该抛光垫的方法,该抛光垫能够同时解决问题如划痕出现、抛光速率变化或劣化、在晶片面内抛光量的大量变化、抛光浆料过量消耗和不可能在抛光对象和抛光垫之间保持适当浆料,该抛光垫对将抛光速率保持在适当值和对改进抛光后抛光...
  • 一种研磨垫,其包含具有微细气泡的聚氨酯树脂发泡体构成的研磨层,其特征在于,    所述聚氨酯树脂发泡体的拉伸断裂伸长为25~120%。
  • 第1发明的目的在于提供极其容易地制造保持面的表面精度高的层叠片的方法。第2发明的目的在于提供极其容易地制造保持面的表面精度高、被研磨材料的吸附性优异的层叠片的方法。第3发明的目的在于提供保持面的表面精度高、被研磨材料的吸附性优异的层叠片...