本发明公开了一种半导体芯片制造用蚀刻装置，涉及蚀刻技术领域，包括：支撑箱，所述支撑箱用于支撑整体蚀刻装置；输送装置，所述输送装置设置在支撑箱顶部，用于对芯片进行输送；封闭箱，所述封闭箱固定安装在支撑箱顶部，用于在蚀刻时进行防护隔离；喷淋...