本发明公开了一种半导体切筋成型用夹爪装置，包括用于放置层叠的半导体引线框架且可将最上层的半导体引线框架自动抬升至预设位置的料盒，以及用于输送半导体引线框架的轨道，还包括夹爪机构，其上设有至少两个夹钩，夹钩的钩部可插入两半导体引线框架之间...

本发明公开了一种切筋与进料联动的半导体切筋成型设备，包括机体、设于机体上的可上下开合的切筋成型模具，以及设于机体上的用于给切筋成型模具供料的进料机构，进料机构包括：进料板，用于放置从上一道工序输送过来的半导体引线框架；推料组件，与切筋成...