本技术公开了在吸附垫技术领域的一种双层无蜡抛光吸附垫，包括连接板，还包括支撑杆、吸附垫装置、研磨抛光板和压力供给装置，所述连接板固接于支撑杆上端，所述吸附垫装置包括粘胶层和带孔吸附研磨层，所述粘胶层粘接紧密粘接于连接板，所述带孔吸附研磨...

本申请涉及半导体加工技术领域，更具体地说，它涉及一种无蜡抛光吸附垫负压热贴合工艺，首先将待抛光砷化镓晶片置于第一陶瓷盘中的吸附垫模具中，所述吸附垫模具设置有若干个用于容置抛光砷化镓晶片的容置孔；之后由所述第一陶瓷盘向第二陶瓷盘靠近输送，...

本申请涉及半导体加工技术领域，更具体地说，它涉及一种无蜡抛光吸附垫正压热贴合工艺制程，首先将待抛光砷化镓晶片置于第一陶瓷盘中的吸附垫模具中，所述吸附垫模具设置有若干个用于容置抛光砷化镓晶片的容置孔；之后由所述第一陶瓷盘向第二陶瓷盘靠近输...