本发明提供一种硅晶圆刻蚀装置，涉及晶圆加工技术领域，包括：槽体；所述槽体为矩形结构，且槽体的下端设置有竖向的矩形通槽，并且槽体的两端开设有U形槽,在壳体内设置活动架、升降杆和保持片，在晶圆刻蚀过程中，将插销拔出后上下抽拉升降杆，保持片会...