本发明涉及焊锡膏技术领域，特别是涉及一种用于通孔涂布作业的中温锡合金焊锡膏及其制备方法；它是由助焊剂和分布于该助焊剂中的Ｓｎ／Ｂｉ／Ａｇ锡基合金粉组成，所述助焊剂包括２５％～４５％聚合松香、８％～２０％氢化松香、２％～４％改性氢化蓖麻油...

本发明涉及焊锡膏技术领域，特别是涉及一种用于点涂式作业的高温焊锡膏及其制备方法；它是由助焊剂和分布于该助焊剂中的Ｓｎ／Ｐｂ／Ａｇ锡基合金粉组成，所述助焊剂包括３０％～４０％聚合松香、８％～１５％氢化松香、２％～４％改性氢化蓖麻油、２％～...

本发明涉及焊锡膏技术领域，特别涉及用于电子设备焊接的无卤无铅焊锡膏及其制备方法，本发明由助焊剂和分布于该助焊剂中的锡基合金粉组成，其中助焊剂由２５％～４５％聚合松香、５％～２０％氢化松香、１％～４％改性氢化蓖麻油、１％～４％氢化蓖麻油蜡...

本发明涉及焊锡膏技术领域，特别是涉及一种无卤锡铋铜焊锡膏及其制备方法，其助焊剂包括以下成分：２０％～４０％聚合松香、１％～６％松香胺、４％～８％触变剂、５％～１０％有机酸、５％～１０％有机胺、１％～５％抗氧化剂、０．５％～３％表面活性剂...

本发明涉及焊锡膏技术领域，特别是涉及一种用于点涂式作业的高温锡合金焊锡膏及其制备方法；它是由助焊剂和分布于该助焊剂中的Ｓｎ／Ｐｂ／Ａｇ锡基合金粉组成，所述助焊剂包括２５％～４５％聚合松香、８％～２０％氢化松香、２％～４％改性氢化蓖麻油、...

本发明涉及焊锡膏技术领域，特别是涉及一种散热器用无卤无铅焊锡膏及其制备方法；本发明由助焊剂和焊锡组成，其中助焊剂由下述重量配比的物质组成：树脂３０％～５５％、有机酸４％～８％、有机胺２％～５％、触变剂３％～１０％、缓蚀剂１％～２％、表面...

本实用新型公开了一种组合式针筒类产品储运箱，包括从上到下互相扣合连接的上盖、至少一片箱体、底座，所述箱体具有若干贯通的容置针筒类产品的空腔，所述底座具有容置温控装置的凹槽。本实用新型具有如下优点：在保护针筒类产品的同时又能对针筒类产进行...

本发明公开了一种点涂式焊锡膏的助焊剂，包括下列物质：松香２８－７５％、有机溶剂２５－４５％、触变剂３－９％、活性剂１－９％、表面活性剂０－２％。本发明具有如下优点：以一般的常规工艺制备，用于点焊焊锡膏的制备，可得到均匀而稳定的点焊焊锡膏...

本发明公开了一种用于Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５合金焊锡膏的助焊剂及其制备方法，包括以下成分：聚合松香２５－４３％，氢化松香５％－１５％，改性氢化蓖麻油２％－４％，氢化蓖麻油蜡２％－３％，活性剂８％－１３％，抗氧化剂０．５％－３％，表面...

本发明公开了一种用于ＳｎＡｇＣｕＮｉＧｅ合金焊锡膏的助焊剂及其制备方法，包括以下成分：聚合松香２５％－３０％，氢化松香８％－１６％，松香醇６％－１２％，改性氢化蓖麻油２％－３％，氢化蓖麻油蜡２％－３％，有机酸及卤素化合物等活性剂６％－１...