本技术公开了一种连接器端子自动裁切设备，涉及端子自动裁切技术领域，包括传输组件；传输组件包括传输架；传输架一侧顶部固定安装有压板；该压板上开设有多个圆头槽；压板与传输架之间设置有缺口；传输架顶部后侧通过撑板固定安装驱动电机；驱动电机输出...

本技术公开了一种连接器端子插针组装机，涉及端子插针组装技术领域，包括工作台；工作台上固定安装有撑板；撑板上固定安装有传输架和组装架；组装架位于撑板的端部；组装架的后侧底部开设有缺口；该缺口的底部设置有插针组装组件；插针组装组件包括第一电...

本技术公开了一种光控双轴端子收料机，涉及端子收料机技术领域，包括机箱，该机箱的顶部及下端均设有引导组件，两个引导组件的一端均设有辅助导轮、另一端均设有收卷盘；位于机箱顶部的引导组件的一侧设有放卷组件；位于机箱上端的助导轮的下方设有限位组...

本技术公开了一种端子导通测试装置，涉及端子导通测试技术领域，包括检测组件；该检测组件包括固定板；所述的固定板底部通过撑柱与工作台固定安装；所述的固定板上固定安装有下工装；所述的下工装内部设置有与端子接触的触角；该触角与显示器之间电性连接...

本技术涉及半导体模具技术领域，尤其是指一种用于功率半导体封装模块的银烧结模具及烧结设备。该种用于功率半导体封装模块的银烧结模具，包括上模和下模；上模包括上模板、设置在上模板的压头模组、设置在上模板的第一隔热板、设置在第一隔热板的加热板；...