本技术属于耳机技术领域，尤其涉及一种低频增强的导音管结构，包括耳机本体以及与所述耳机本体连接的耳挂，所述耳机本体包括与所述耳挂相连接的耳机壳体，所述耳机壳体包括耳机前盖和耳机后盖，所述耳机前盖和耳机后盖连接后形成前音腔体和后音腔体，所述...

本技术属于骨传导耳机充电技术领域，尤其涉及一种带NFC无线充电功能的骨传导耳机充电装置，用以给骨传导耳机充电，包括骨传导耳机、用于为所述骨传导耳机进行充电的充电座以及对所述充电座上的所述骨传导耳机进行固定的固定夹，所述骨传导耳机内设置有...

本技术公开了一种U杯悬空式振子构造，包括振子组件，振子组件包括弹片组件、磁体和U杯罩体，弹片组件、磁体和U杯罩体通过销轴固定连接，弹片组件连接有线圈，线圈插入U杯罩体后位于磁体周侧，且线圈与磁体及U杯罩体之间留置有间隔距离，弹片组件设有...

本技术属于骨传导耳机产品技术领域，尤其涉及一种骨传导耳机的按键结构，所述骨传导耳机的按键结构包括壳体，所述壳体内部安装有电路板，所述电路板上设有若干个开关键，所述壳体设有与若干个所述开关键对应的若干个凹陷区，若干个所述凹陷区分别独立设置...

本技术涉及头戴式耳机技术领域，公开了一种耳机后挂组件结构，包括后挂件以及设置在后挂件端部的连接部，连接部的一端面上设置有第一嵌入段和第一阻抵面，其中，第一阻抵面位于第一嵌入段侧端，第一嵌入段侧端留置有贯穿第一嵌入段的孔位。本技术通过设置...

本技术属于耳机技术领域，尤其涉及一种低频增强的导音管结构，包括耳机本体以及与所述耳机本体连接的耳挂，所述耳机本体包括与所述耳挂相连接的耳机壳体，所述耳机壳体包括耳机前盖和耳机后盖，所述耳机前盖和耳机后盖连接后形成前音腔体和后音腔体，所述...

本技术属于骨传导耳机充电技术领域，尤其涉及一种多功能骨传导耳机充电装置，包括骨传导耳机、用于为所述骨传导耳机进行充电的充电座以及对所述充电座上的所述骨传导耳机进行固定的固定夹，所述充电座设有安装腔，所述安装腔内控制电路板、以及与所述控制...

本技术属于骨传导耳机充电技术领域，尤其涉及一种骨传导耳机无线充电装置，用以给骨传导耳机充电，包括骨传导耳机、用于为所述骨传导耳机进行充电的充电座以及对所述充电座上的所述骨传导耳机进行固定的固定夹，所述骨传导耳机内设置有无线接收线圈，所述...

本技术属于骨传导耳机充电技术领域，尤其涉及骨传导耳机充电装置，包括充电底座以及容纳于所述充电底座上的骨传导耳机，所述充电底座上成型有与所述骨传导耳机的仓体相适配的容置槽，至少一个所述骨传导耳机的仓体活动卡接于所述容置槽内；本技术通过采用...

本技术属于骨传导耳机充电技术领域，尤其涉及一种骨传导耳机充电装置，用以给骨传导耳机充电，包括充电座以及与所述充电座相卡接的固定夹，所述充电座上凹陷形成有与骨传导耳机相适配的安放槽，至少一个骨传导耳机活动卡接于所述安放槽内，所述固定夹用于...

本技术属于骨传导耳机技术领域，尤其涉及一种骨传导耳机音频切换结构，包括：充电座，充电座上设置有直流电源和第一发声模块；骨传导耳机，骨传导耳机上设置有主控芯片、音频切换器、第二发声模块、供电模块和充电接口；音频切换器连接主控芯片；第二发声...

本技术涉及耳机的技术领域，公开了一种弹片振子稳定式连接震动构造，包括振动单元，振动单元包括至少一个销轴及弹簧片主体、振动板、导磁片、磁体和U型杯，销轴两端设置有阻抵部，销轴依次贯穿弹簧片主体、振动板、导磁片、磁体和U型杯中部，且两个阻抵...

本技术属于移动终端技术领域，尤其涉及具有天线的移动终端，包括PCBA板和天线；所述PCBA板设置有控制电路；所述控制电路包括分频器、蓝牙模块和GPS电路；所述分频器与所述天线连接；所述蓝牙模块和所述分频器连接；所述分频器还通过一开关电路...

本技术公开了一种颈挂可伸缩式骨传导耳机，包括主体部和颈挂部，颈挂部与主体部的基座连接，所述的基座与颈挂部之间通过一连接部连接，该连接部包括：与颈挂部固定的连接的后端、插接于基座内的前端，并且于所述的前端上设置有弹性卡片；所述的基座内设置...

本技术属于耳机技术领域，尤其涉及骨传导耳机，包括相互连接的耳机本体和耳挂，所述耳机本体内设置有控制电路、用于接收无线广播信号的FM收音模块和用于存储音乐数据的存储模块；所述FM收音模块和所述存储模块均与所述控制电路连接。所述FM收音模块...

本技术涉及骨传导耳机装配技术领域，尤其涉及一种骨传导耳机的控制仓的电路板定位结构，包括控制仓，控制仓内设置有电路板，电路板设置有按键，控制仓和电路板连接处设置有至少两个限位结构。本技术通过通过限位结构将电路板沿自身的横向和纵向方向定位限...

本技术属于骨传导耳机技术领域，尤其涉及一种骨传导耳机麦克风固定结构，包括FPC板、PCB板和麦克风模块；所述FPC板与所述PCB板连接；所述麦克风模块安装于所述FPC板上，从而与所述PCB板连接。本技术通过一块所述FPC板连接多块所述P...

本技术涉及骨传导耳机技术领域，尤其涉及一种骨传导耳机仓体内部电路板安装结构，包括仓体以及设置于仓体内的控制模块，控制模块包括控制电路板，控制电路板的一端抵于仓体内壁，控制电路板的另一端设置有插接部和限位部，仓体内壁设置有连接槽，插接部插...

本技术涉及骨传导耳机技术领域，尤其涉及一种骨传导耳机的仓体结构，包括第一壳体、第二壳体以及电路板，第一壳体和第二壳体相连接形成仓体，仓体内设置有固定结构，电路板通过固定结构固定于仓体内，仓体内设置有限位结构，通过限位结构使电路板外侧抵紧...

本技术属于耳机技术领域，尤其涉及一种低频增强的导音管结构，包括耳机本体以及耳挂，所述耳机本体包括与所述耳挂相连接的耳机壳体，所述耳机壳体包括耳机前盖和耳机后盖，所述耳机前盖和耳机后盖连接后形成前音腔体和后音腔体，所述耳机后盖一侧设置有后...