本实用新型涉及线路板加工技术领域，尤其是指一种检测FPC覆盖膜漏冲压的治具，包括底座和多个检测针，所述底座上设置有多个凹槽，所述多个检测针插设在所述多个凹槽内，凹槽与检测针一一对应，所述检测针与所述底座垂直。本实用新型提供的一种检测FP...

本实用新型涉及线路板加工技术领域，尤其是指一种改善印刷油墨杂物的治具，包括置物架和网架，所述置物架底部设置有第一平台，所述第一平台连接有支撑柱，所述支撑柱中部连接有第二平台，并且第二平台位于第一平台正上方，所述置物架外部设置有隔层，所述...

本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，包括如下步骤：提供电阻铜箔板材进行开料处理、压合处理、钻孔处理、电镀处理、外层干菲林、外层蚀刻处理、蚀刻、干菲林、差分蚀刻处理、印刷油墨、电金和蚀引线，...

本实用新型是一种改善印刷油墨烤板板曲的治具，包括固定外框和两个调节框架，所述固定外框底部间隔排列分布设置有多个方管，每相邻的两个方管之间形成凹槽，所述固定外框的两侧设置有侧架，所述侧架上设置有滑动组件，所述滑动组件与所述调节框架连接，所...

本实用新型涉及线路板加工治具技术领域，尤其是指一种改善金面异常的治具，包括外框架以及内架体，所述外框架的两侧设置有挡板，所述挡板内部设置有等间隔分布的夹槽，所述外框架设置有底座，所述底座的四周连接有支撑柱，所述支撑柱的顶端设置有上盖，所...

本实用新型涉及印刷传输技术领域，尤其是指一种改善油墨显影的治具，包括托盘，所述托盘内部设置有承载框，并且承载框的厚度小于所述托盘的厚度，所述承载框阵列分布设置有多个镂空孔，所述多个镂空孔之间通过支撑条连接。本实用新型改善油墨显影的治具，...

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种改善电路板孔位置度和同心度不合格的方法，包括如下步骤：(1)对需要树脂塞孔的孔和预金属化的孔进行一次钻孔处理，钻出通孔；(2)对经过一次钻孔处理的电路板基板进行沉铜和VCP电镀处理；(3)在需要使用...

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种改善锣CVL产品毛刺的方法。包括如下步骤：(1)取待处理线路板，在线路板表面贴合CVL；(2)在贴合有CVL的线路板需要锣空区域印刷保护油墨，形成保护油墨层；(3)在CVL表面贴合FR4板，然后进行...

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种改善电路板电镀填孔工艺的方法，包括如下步骤：(1)取待钻孔的电路板基板，采用激光加工同时在电路板基板正面进行钻第一孔道以及对应的电路板基板背面区域钻第二孔道；所述第一孔道和第二孔道连通形成通孔；(2...

本发明涉及电路板检测技术领域，具体涉及一种检测油墨漏铜的方法，包括如下步骤：S1、前处理：采用酸性溶剂将电路板上铜面的油性物质以及氧化膜除去；S2、影像转印：先将油墨均匀的贴附在铜面上，利用紫外光照射完成影像转移，最后通过氧化钠将保护线...

本实用新型涉及FPC加工技术领域，尤其是指一种FPC包板封边装置，其包括机架、设置在机架前端的工作台、设置在机架上的送胶纸机构以及设置在机架上的切胶纸机构，所述工作台转动设置有下推平滚轮，所述机架转动设置有上推平滚轮，上推平滚轮与下推平...

本实用新型涉及加工治具技术领域，尤其是指一种吸气治具，其包括工作平台、玻璃菲林和透明玻璃，工作平台上设置有固定设有定位治具，所述定位治具的边角处均设置有定位柱，透明玻璃设置在所述玻璃菲林的外周，所述玻璃菲林通过光学胶与透明玻璃连接，透明...

本实用新型涉及加工治具结构技术领域，尤其是指一种提升FPC补强贴合精度的治具，其包括底座和装设在底座上的加热机构，所述加热机构包括支撑座以及装设在支撑座上的加热面板，所述支撑座装设在所述底座上，所述加热面板上设置有多个定位体，所述加热面...

本实用新型涉及线路板加工技术领域，尤其是指一种定深孔沉铜的治具，其包括底座以及固定在底座上的架体，所述架体从左至右依次设置有多个容置区，每个容置区的两侧均设置有两个横杆，所述容置区内从左至右等间隔设置有多组间隔杆组，每组间隔杆组包括从前...

本实用新型涉及FPC加工技术领域，尤其是指一种FPC防皱褶的治具，其包括左支架和右支架，左支架和右支架上均间隔设置有多个用于夹持FPC的夹持体，左支架的夹持体与右支架的夹持体对称设置，所述左支架靠近右支架的一侧设置有至少两个水平横杆，所...

本实用新型涉及FPC加工装置技术领域，尤其是指一种FPC自动裁膜装置，其包括沿着加工方向依次设置的上料传输装置、压膜裁膜装置以及接料装置，所述上料传输装置包括上料机架以及转动设置于上料机架的多个上料轴辊，所述上料传输装置还包括第一压膜机...

本发明涉及PCB加工工艺技术领域，具体涉及一种FPC板钻孔除渣电镀工艺，包括如下步骤：(1)钻孔：按设计规格选取基板并进行钻孔处理；(2)一次水洗；(3)膨胀；(4)二次水洗；(5)除胶；(6)三次水洗；(7)中和；(8)四次水洗；(9...

本发明涉及PCB加工工艺技术领域，具体涉及一种PCB板孔内镀铜的方法，包括如下步骤：(1)钻孔：按设计规格选取基板并进行钻孔处理；(2)抛光；(3)喷砂(4)幼磨；(5)除胶；(6)沉铜：将基板置于沉铜药水中进行沉铜处理，沉铜速率为40...

本实用新型涉及加工治具技术领域，尤其是指一种坏板打孔的治具，包括方形机架，所述方形机架的上方设置有工作台，所述工作台上设置有用于压住电路板的压板组件，所述工作台上设置有支架，支架上固定安装有用于对电路板进行打孔的打孔机构，打孔机构位于工...

本实用新型涉及检测治具技术领域，尤其是指一种电测试夹具检测漏冲的治具，其包括底座和设置在底座上的支撑座，所述支撑座包括从上至下间隔设置的三个绝缘板，相邻绝缘板之间设置有减震胶垫，支撑座上设置有至少两个定位柱，所述支撑座的上方设置有检测座...