一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法技术

本发明专利技术涉及电子材料技术领域，具体涉及一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，包括如下步骤：提供电阻铜箔板材进行开料处理、压合处理、钻孔处理、电镀处理、外层干菲林、外层蚀刻处理、蚀刻、干菲林、差分蚀刻处理、印刷油墨、电金和蚀引线，得到电阻。本发明专利技术的加工方法采用电阻铜箔材料代替传统印刷碳阻油墨工艺，制得的电阻铜箔材料使得PCB的电镀阻值更稳定，精度更高，可提高产品良率；该方法可工艺简单易控，生产效率高，产品质量稳定，利于工业化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法
本专利技术涉及电子材料
，具体涉及一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法。
技术介绍
目前，随着科技的发展和社会的进步，手机已经在人们的日常生活中日益占有十分重要的作用。手机震动马达为应用到手机上的震动马达，其主要的作用是让手机产生振动。手机震动马达PCB常采用采用传统的碳阻油墨印刷工艺加工，碳阻油墨阻值随着烘烤的温度变化而变化，阻值不稳定，阻值精度差，有待于进一步改进。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，该方法采用电阻铜箔材料代替传统印刷碳阻油墨工艺，制得的电阻铜箔材料使得PCB的电镀阻值更稳定，精度更高，可提高产品良率；该方法可工艺简单易控，生产效率高，产品质量稳定，利于工业化生产。本专利技术的目的通过下述技术方案实现：一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，包括如下步骤：1)开料：提供一不含卤素的电阻铜箔板材进行开材，备用；r>2)压合：将电阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：/n1)开料：提供一不含卤素的电阻铜箔板材进行开材，备用；/n2)压合：将电阻铜箔板材、介质材料和普通铜箔压合在一起，得到压合板材，备用；/n3)钻孔：对步骤2)中压合后的压合板材置于定位孔冲床上制成定位孔，以及钻出盲孔和通孔；/n4)电镀：对比步骤3)中处理后的压合板材进行电镀通孔铜厚23-27μm，电镀盲孔铜厚12-17μm，备用；/n5)外层干菲林，对步骤4)中处理后的压合板材外层图形进行菲林加工，做出线路，且PAD近线处不补偿，而其它边单边补偿；/n6)外层蚀刻：对步骤5)中处理后的压合板材的电路图形的蚀刻；...

【技术特征摘要】
1.一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：
1)开料：提供一不含卤素的电阻铜箔板材进行开材，备用；
2)压合：将电阻铜箔板材、介质材料和普通铜箔压合在一起，得到压合板材，备用；
3)钻孔：对步骤2)中压合后的压合板材置于定位孔冲床上制成定位孔，以及钻出盲孔和通孔；
4)电镀：对比步骤3)中处理后的压合板材进行电镀通孔铜厚23-27μm，电镀盲孔铜厚12-17μm，备用；
5)外层干菲林，对步骤4)中处理后的压合板材外层图形进行菲林加工，做出线路，且PAD近线处不补偿，而其它边单边补偿；
6)外层蚀刻：对步骤5)中处理后的压合板材的电路图形的蚀刻；
7)蚀刻：对步骤6)中蚀刻完区域残留下的镍磷层再进行蚀刻液蚀刻；
8)干菲林：对步骤7)中处理后的压合板材再进行第二次外层干菲林处理；
9)差分蚀刻：对比步骤8)中处理后的压合板材通过差分蚀刻处理，照预算电阻的长乘宽，利用碱性蚀刻线路上的铜皮形成电阻阻值以制得所需的精细线路；
10)对比步骤9)中处理后的压合板材印刷油墨、电金和蚀引线，得到电阻。


2.根据权利要求1所述的一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：步骤1)中，所述电阻铜箔板材一侧的表面设有镍磷层，所述镍磷层是通过化学镀镍制成，化学镀镍的镀液包括如下重量份的原料：硫酸镍20-30份、还原剂20-40份、焦磷酸钠30-60份、氯化铵25-45份、氨水20-40份、羟基羧酸盐4-6份、加速剂1-5份和阴离子表面活性剂1-5份。


3.根据权利要求2所述的一种手机震动马达PCB用电阻铜箔材料的加工方法，其特征在于：每份所述还原剂是由次亚...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖发盆，徐承升，陈军民，夏军，王海平，
申请(专利权)人：东莞市科佳电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44