本技术涉及电镀技术领域，尤其为手机零件电镀结构，包括主体，主体的内部开设有上端敞口的电镀槽，主体的上端一侧设置有铰接端，两个所述铰接端内部均转动连接有铰接件，两侧所述铰接件之间固定连接有盖板结构，所述主体下端固定连接有底框，底框下端设置...

本技术公开了一种连续电镀的收料装置，包括装置本体，所述装置本体内部设置有清理辊，所述清理辊两端对称固定连接有滑块，所述滑块内部螺纹连接有螺杆，所述装置本体顶部固定连接有水箱，所述水箱底部固定连接有喷淋盘，所述装置本体一侧固定连接有热风机...

本技术公开了一种电镀加工用的遮蔽装置，包括底板，所述底板的顶部两侧皆固定安装有竖杆，所述竖杆的顶部固定安装有横杆，所述横杆的一端开设有条形槽，所述条形槽的内部转动安装有丝杆，所述丝杆的表面螺纹套接有滑套，所述横杆的一侧转动安装有转轴，所...

本技术公开了一种电镀加工用的电镀槽，包括放置板，所述放置板的顶部开设有放置槽，所述放置槽内放置有电镀槽，所述放置板的顶部固定设置有回形板，所述回形板的顶部两侧分别固定设置有电动缸，所述电动缸的上端设置有支块，两个所述支块间固定设置有横杆...

本技术公开了一种镍底多镀层的电镀镀层、端子及电子接口，包括电镀基材，所述电镀基材的顶部固定安装有镍金属层，所述镍金属层的厚度可为1‑4微米,所述镍金属层的顶部固定安装有镍钨层，所述镍钨层的顶部固定安装有镍磷层，且镍钨层与镍磷层的厚度可为...

本技术涉及镀金装置技术领域，尤其为适用于连接器端子连续镀金的装置，包括底座以及设置在底座上方的后盖和镀金装置主体，所述后盖与镀金装置主体之间形成腔体结构，腔体结构内设置有阳极组件，所述镀金装置主体的前端设置有凸端，所述凸端的前端开设有若...

本技术公开了电镀TYPE C端子，包括第一连接板和第二连接板，所述第一连接板一侧与所述第二连接板一侧固定连接，所述第一连接板外侧设置有第一防护区，所述第二连接板外侧设置有第二防护区，所述第一连接板底部一侧固定连接有防护框，所述防护框两侧...

本技术公开了一种适于电镀产品的计数装置，包括底座，底座两侧分别固定设置有支架，两个支架的顶部固定连接有顶板，顶板的顶部固定设置有电机盒，电机盒内固定设置有正反电机，且正反电机的输出端贯穿顶板并与升降调节丝杆固定连接，升降调节丝杆的底端转...

本技术公开了一种用于端子表面的电镀耐腐蚀层，包括铜镀层，所述铜镀层顶部固定连接有镍镀层，所述镍镀层顶部均固定连接有金镀层，所述金镀层顶部固定连接有镍钴合金镀层，所述镍钴合金镀层顶部固定连接有自修复镀层，所述自修复镀层内部分别设置有第一通...