本实用新型公开了一种防水型PCB电路板，包括PCB电路板，所述PCB电路板左端和右端共同安装有安装装置，所述安装装置下端安装有安装座，所述安装座下端安装有安装架体，所述安装架体左端下部和右端下部共同安装有固定装置，所述安装架体上端左部和...

本实用新型公开了一种高频微波印制高密度HDI线路板，包括安装架，所述安装架下端左部和下端右部均固定安装有连接座，两个所述连接座前端下部和后端下部均固定安装有一组固定块，两组所述固定块上端均开设有上下穿通的穿孔，两组所述固定块呈前端对称分...

本实用新型公开了一种绝缘补漏型PCB多层板，包括安装座，所述安装座上端左部和上端右部均开设有卡槽，两个所述卡槽之间共同设置有主体板，所述安装座左端下部和右端下部均固定连接有连接板，两个所述连接板左端和右端均固定安装有一组弹簧阻尼器，两组...

本实用新型公开了一种可内层互连的多层线路板，包括上层板和下层板，所述上层板和下层板上端左部和上端右部均共同安装有一组导通连接柱，所述上层板和下层板前端和后端共同安装有散热装置，所述上层板和下层板左端和右端均共同安装有安装板，两个所述安装...

本实用新型公开了一种高精细线宽距的多层线路板，包括连接架，所述连接架左端下部和右端下部均固定安装有底板，两个所述底板上端左部和上端右部均开设有一组穿孔，两组所述穿孔呈左右对称分布且每组设置为两个，所述连接架内部左侧和内部右侧均卡接有连接...

本实用新型公开了一种具有新型金属化半孔的电路板，包括电路板，所述电路板上端安装有线路层，所述电路板上端左部和上端右部均开有一组金属化半孔，所述电路板下端安装有散热装置，所述电路板左端和右端均安装有连接架，两个所述连接架上端共同安装有防护...

本实用新型公开了一种厚铜多层线路板，包括内层板，所述内层板上端和下端均安装有外层板，下部所述外层板下端安装有支撑装置，所述内层板和两个外层板左端和右端共同安装有防偏装置，所述防偏装置左端下部和右端下部均安装有安装板，两个所述安装板上端前...

本实用新型公开了一种高性能高密度的HDI线路板，包括HDI线路板，所述HDI线路板下端安装有抗弯折装置，所述HDI线路板左端和右端共同安装有卡紧防偏装置，所述卡紧防偏装置左端和右端均安装有安装架，两个所述安装架上端共同安装有防护装置，两...