一种高频微波印制高密度HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频微波印制高密度HDI线路板，包括安装架，所述安装架下端左部和下端右部均固定安装有连接座，两个所述连接座前端下部和后端下部均固定安装有一组固定块，两组所述固定块上端均开设有上下穿通的穿孔，两组所述固定块呈前端对称分布且每组设置为两个，所述安装架上端开设有衔接槽，所述衔接槽内部卡接安装有线路板本体，所述安装架左端上部和右端上部均活动穿插安装有限位板。本实用新型专利技术所述的一种高频微波印制高密度HDI线路板，通过设置散热设备，通过电机带动转动柱，再由转动柱带动扇叶，使风力从进气孔吸入固定架内，并由电机和转动柱以及扇叶的作用下，使线路板本体所产生的热量便于处理。线路板本体所产生的热量便于处理。线路板本体所产生的热量便于处理。

【技术实现步骤摘要】
一种高频微波印制高密度HDI线路板


[0001]本技术涉及HDI线路板
，特别涉及一种高频微波印制高密度HDI线路板。

技术介绍

[0002]高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI的强烈需求。
[0003]现有技术(专利号：CN215420903U)公开了一种高频微波印制高密度HDI线路板，包括安装板，所述安装板上端四角均固定卡接有支撑腿，所述支撑腿延伸至安装板下方，所述安装板上端开有四个定位孔，四个所述定位孔分别位于四个支撑腿内侧，所述安装板上端开有四个上下贯通的安装槽，四个所述安装槽均两两之间均相通，四个所述安装槽内均设置有线路板组件，所述安装板下端中部设置有支撑组件，所述支撑组件上端面与四个线路板组件下端面均接触，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频微波印制高密度HDI线路板，包括安装架(1)，其特征在于：所述安装架(1)下端左部和下端右部均固定安装有连接座(2)，两个所述连接座(2)前端下部和后端下部均固定安装有一组固定块(3)，两组所述固定块(3)上端均开设有上下穿通的穿孔(4)，两组所述固定块(3)呈前端对称分布且每组设置为两个，所述安装架(1)上端开设有衔接槽(5)，所述衔接槽(5)内部卡接安装有线路板本体(6)，所述安装架(1)左端上部和右端上部均活动穿插安装有限位板(9)，所述安装架(1)下端中部固定安装有支撑板(7)，所述支撑板(7)前端中部固定安装有散热设备(8)。2.根据权利要求1所述的一种高频微波印制高密度HDI线路板，其特征在于：所述安装架(1)左端上部和右端上部均开设有左右穿通的移动槽(10)，所述安装架(1)上端左部和上端右部均开设有连接孔(11)，所述衔接槽(5)内部下端面开设有多个上下穿通的散热槽(12)。3.根据权利要求2所述的一种高频微波印制高密度HDI线路板，其特征在于：多个所述散热槽(12)呈等距离分布，所述限位板(9)贯穿移动槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄享名，黄享立，黄享强，
申请(专利权)人：东莞市鸿鑫电路有限公司，
类型：新型
国别省市：