本申请提供一种低压半导体器件封装加工设备，涉及半导体封装领域。该一种低压半导体器件封装加工设备，包括底板、移动机构和焊线装置，所述移动机构一侧固定连接有推换机构，所述推换机构包括电动伸缩杆和推板，所述电动伸缩杆设置在移动机构一侧，所述推...