东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司专利技术

东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司共有101项专利

  • 本发明公开了一种环保型低温烧结高导热介质浆料及其制备方法,该介质浆料包括以下重量份的物料:低熔点玻璃粉5%‑30%、高导热填料10%‑60%、有机粘结相15%‑60%;有机粘结相由树脂、溶剂、助剂组成,有机粘结相中树脂、溶剂、助剂三种物...
  • 本发明公开了一种等离子喷涂电热器件介质层的制备方法,其包括以下工艺步骤:a、清洗洁净铝基材;b、将铝基材放置于等离子喷涂设备中并设置等离子喷涂设备的工作参数;c、启动等离子喷涂设备并将陶瓷或玻璃粉末喷涂于铝基材表面,以形成介质层。该制备...
  • 一种失效晶体硅光伏组件裂解用移载车
    本实用新型公开了一种失效晶体硅光伏组件裂解用移载车,其裂解炉体内部成型裂解腔室,裂解腔室底部装设内置轨道,裂解腔室内于内置轨道上端侧装设移载车体;移载车体内部成型有开口朝上的装载腔室,装载腔室内嵌装栅格板,内置轨道包括有平行间隔布置的左...
  • 本发明公开了一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂及其制备方法,该低熔点无机粘结剂包括以下重量份的物料:SiO
  • 本发明属于电子材料技术领域,具体涉及一种高温红外调频介质浆料及其制备方法。所述浆料成分如下:无机粘接相20‑65重量份;红外调频剂1‑10重量份;有机载体10‑50重量份;所述无机粘接相为SiO
  • 一种中高温厚膜电路导体浆料及其制备方法
    本发明公开了一种中高温厚膜电路导体浆料及其制备方法,该导体浆料包括以下重量份的物料:导电相粉末70%‑80%、有机载体10%‑20%、玻璃粉无机粘结相2%‑8%、助剂2%‑5%;导电相粉末由银粉、钯粉、五氧化二钌粉以及铱粉组成,有机载体...
  • 一种等离子喷涂不锈钢管电热器件
    本发明公开了一种等离子喷涂不锈钢管电热器件,其包括不锈钢管,不锈钢管外圆周面通过等离子喷涂方式喷涂介质层,介质层外表面通过等离子喷涂方式喷涂电阻层,电阻层外表面通过等离子喷涂方式喷涂封装层,电阻层设置外露于封装层的电极;介质层为陶瓷或者...
  • 本发明公开了一种从晶体硅太阳能板中提取银的方法,包括从晶体硅太阳能板中拆解太阳能电池片、用氢氧化钠溶液去除铝层、用有机酸与双氧水的混合溶液浸取银并将银电解得到银粉、用氢氟酸去除杂质、获取高纯度硅料的步骤,该工艺可以对晶体硅太阳能板中的有...
  • 本发明公开了一种具有电磁净化功能的高电热转化低温电阻浆料及其制备方法,该浆料由固相、有机粘结相组成,固相由金属粉、低熔点玻璃粉及电磁净化剂组成,有机粘结相由树脂、溶剂、助剂组成。该制备方法包括以下工艺步骤:1、金属粉复配;2、制备低熔点...
  • 本发明公开了一种具有低TCR值的高温无铅钌浆及其制备方法,该具有低TCR值的高温无铅钌浆包括有以下重量份的物料,具体为:玻璃粉30%‑50%、氧化钌粉25%‑39%、有机相20%‑37%、助剂1%‑3%;通过上述物料配比,该具有低TCR...
  • 本发明公开了一种高温厚膜电极浆料及其制备方法,该高温厚膜电极浆料包括功能相、无机粘接相、有机载体,功能相由纳米银粉、微米银粉、钯粉组成,无机粘接相为由SiO2、MgO、B2O3、ZnO、Bi2O3、Al2O3、晶核剂所组成的无铅微晶玻璃...
  • 本发明公开了一种适配铝碳化硅基材的介质浆料及其制备方法,该介质浆料包括重量份为:74%‑79%玻璃粉、20%‑25%有机相、1%‑3%助剂;玻璃粉由氧化锌、氧化铋、氧化硼、氧化钡、氧化铝、氧化钛组成,有机相由松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必...
  • 本发明公开了一种具有低电阻重烧变化率的高温无铅钌浆及其制备方法,该高温无铅钌浆包括以下重量份物料:玻璃粉30%‑50%、氧化钌粉25%‑39%、有机相20%‑37%、助剂1%‑3%,玻璃粉包括有以下重量份物料:氧化锌70%‑82%、氧化...
  • 本发明公开了一种铝合金基板厚膜电路中温烧结介质浆料及其制备方法,该制备方法用于铝合金基板厚膜电路中温烧结介质浆料;该铝合金基板厚膜电路中温烧结介质浆料包括有以下重量份的物料:无铅微晶玻璃粉60%~80%、稀土氧化物1%~10%、有机粘接...
  • 本发明公开了一种等离子喷涂铝基材电热器件及其制备方法,该铝基材电热器件的铝基材表面喷涂介质层,介质层外表面喷涂电阻层,电阻层外表面喷涂封装层,电阻层设置外露于封装层的电极;该铝基材电热器件具有以下优点:1、突破了原有基材局限于不锈钢、陶...
  • 一种等离子喷涂铝基材电热器件电阻层的制备方法
    本发明公开了一种等离子喷涂铝基材电热器件电阻层的制备方法,其包括以下工艺步骤:a、清洗洁净带有介质层的铝基材;b、将铝基材放置于等离子喷涂设备中并设置工作参数;c、将电热材料粉末喷涂于介质层的表面,以形成电阻层,电热材料粉末为钨粉末、钼...
  • 本发明涉及电子材料技术领域,具体为一种氮化铝基材用大功率厚膜电路银钌电阻浆料及其制备方法。由本发明电阻浆料烧成的电阻层具有结构光滑、致密,附着力强、耐老化、方阻可调、电阻温度系数较低且可调、印刷特性及烧成特性优良,且能够与氮化铝基材相匹...
  • 本发明公开了一种纳米稀土厚膜电子浆料及其制备方法,该纳米稀土厚膜电子浆料包括无机粘接相、有机溶剂载体、二氧化钌、氧化镧或氧化钇、高纯纳米银粉,无机粘接相包括三氧化二铋、二氧化硅、三氧化二铝,有机溶剂载体包括乙基纤维素混合液、增稠剂、触变...
  • 本发明公开了一种晶体硅太阳电池组件资源化的方法,其包括有以下工艺步骤,具体为:a、通过机械拆解方式将太阳能电池板的铝边框、接线盒进行拆卸;b、利用切割设备将拆卸铝边框、接线盒后的太阳能电池板的四周边缘橡胶封条进行去除;c、利用切割设备将...
  • 本发明公开了一种铝合金基板厚膜电路中温烧结电阻浆料及其制备方法,该电阻浆料包括无机粘接相、复合功能相、有机载体;无机粘结相由Bi2O3‑B2O3‑K2O‑SrO2‑V2O5‑TiO2‑ZnO系微晶玻璃粉以及稀土氧化物组成,复合功能相由二...