德宇电子株式会社专利技术

德宇电子株式会社共有1项专利

  • 根据本发明一实施例的具有非破坏性热分析功能的焊接装置,涉及一种可以预测焊接目标的焊接部分的熔深和机械性能的具有非破坏性热分析功能的焊接装置,包括:安装单元,安装焊接目标;激光焊接单元,分隔设置于所述安装单元的上方,向所述焊接目标的焊接部...
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