大和电子株式会社专利技术

大和电子株式会社共有5项专利

  • 局部加热封粘用钒系玻璃材和使用该玻璃材的平板显示器、以及该显示器的制造方法
    提供一种钒系玻璃材,该钒系玻璃材用于利用激光加热将平板显示器中的玻璃基板间封粘,该钒系玻璃材的低温加工性和激光封粘性优异,可形成热膨胀系数非常小且耐水性极为优异的密封玻璃层,可以大幅降低材料成本。一种局部加热封粘用钒系玻璃材,其具有如下...
  • 本发明的课题在于提供一种就有机EL封装用无铅玻璃材料而言,无需添加金属粉末即可通过雷射密封而得到良好的密封质量,低温软化性及熔融时的安定性优异,且热膨胀系数亦较小,一边充分抑制有机EL组件的热的不良影响,且不需要对密封条件的严密管理控制...
  • 本发明的封接加工用无铅玻璃材料具有包括如下成分的玻璃组成:20~80重量%由B↓[2]O↓[3]和V↓[2]O↓[5]的任意一者或者两者组成的网络形成氧化物,0~60重量%ZnO,0~80重量%BaO,且ZnO与BaO至少一者为必要成分...
  • 本发明提供了一种封接加工用的玻璃材料,该封接加工用的玻璃材料的玻璃组成中不含有铅,扩大了可以作为封接对象的材料选择范围,封接加工性和封接质量等方面可以获得高的性能。本发明的封接加工用玻璃材料具有包括V↓[2]O↓[5]、ZnO、BaO和...
  • 本发明的封接加工用无铅玻璃材料具有包括如下成分的玻璃组成:20~80重量%由B↓[2]O↓[3]组成的网络形成氧化物,0~60重量%ZnO,0~80重量%BaO,且ZnO与BaO至少一者为必要成分;相对于100重量份上述构成玻璃组成的氧...
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