本发明的一实施例公开一种托盘分拣系统，其包括：托盘准备区域，所述托盘准备区域配置将进行一个以上管理过程的多个托盘；光学检查区域，所述光学检查区域形成得分别以光学方式检查所述托盘准备区域中配置的多个托盘；分类控制部，所述分类控制部通过在所...

本发明涉及利用激光打孔的载带孔加工装置，其特征在于，包括：载带，所述载带以带状构成；作业部，所述作业部供所述载带放置并使所述载带移动；激光打孔模块，所述激光打孔模块配置于所述作业部的上部，向放置于所述作业部上的所述载带照射激光束；位置识...