本发明公开了一种半导体引线框架电镀用全自动分料机构，包括顶板，顶板位于底板正上方，顶板与底板之间连接设有多个支撑板，盒体位于顶板与底板之间，盒体左侧面与顶板底端固定连接，盒体顶端和底端均开口设置，提升组件位于底板下方，且提升组件端部穿过...