川盈半导体科技苏州有限公司专利技术

川盈半导体科技苏州有限公司共有3项专利

  • 本发明涉及化学机械抛光技术领域,具体公开了用于化学机械抛光的承载头及化学机械抛光设备。该承载头包括沿竖直方向延伸的面压气囊模块,面压气囊模块包括面压弹性膜、修边支撑板和垫片,垫片贴合于修边支撑板的底端,面压弹性膜包裹修边支撑板和垫片,面...
  • 本发明属于晶片检测技术领域,公开一种晶片检测装置。晶片检测装置包括旋转机构和检测机构,旋转机构用于夹持并转动晶片;检测机构包括机座、杠杆、喷射组件和检测件,杠杆转动连接于机座,喷射组件的喷出端对准晶片边缘上的检测点,用于喷出流体至晶片的...
  • 本发明涉及抛光技术领域,具体公开了一种移动装置及抛光设备,该移动装置包括摆动组件、第一驱动机构和第二驱动机构;摆动组件包括支座和摆臂,摆臂的一端转动套设于支座;第一驱动机构包括支撑架、第一驱动组件、传动组件和减速组件,支撑架设于摆臂,第...
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