本发明属于集成电路技术领域，尤其是一种集成电路加工贴片工艺，针对现有的对每块电路板进行贴片作业，都要进行拆装更换，十分的麻烦，人工成本提高，生产效率底下的问题，现提出如下方案，其包括安装板，安装板内开设有第一凹槽和第二凹槽，安装板内转动...

本实用新型公开了一种多层堆叠存储芯片的封装设备，包括底座，所述底座顶部的一侧安装有支撑组件；所述支撑组件的顶部放置有封装外壳；所述底座的顶部安装有支撑座，所述支撑座的顶部设置有拿取组件；所述底座的顶部且位于远离拿取组件的一侧安装有滑动机...

本实用新型公开了一种印制电路板用高效