一种多层堆叠存储芯片的封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层堆叠存储芯片的封装设备，包括底座，所述底座顶部的一侧安装有支撑组件；所述支撑组件的顶部放置有封装外壳；所述底座的顶部安装有支撑座，所述支撑座的顶部设置有拿取组件；所述底座的顶部且位于远离拿取组件的一侧安装有滑动机构；本实用新型专利技术通过设置拿取组件，气囊和吸盘产生的吸力能够将块体从固定座内取出，同时通过控制吸盘，也能够对封装外壳进行吸附，通过吸附能够方便对芯片封装用的零部件进行转移和操作，提高了便捷程度；本实用新型专利技术通过设置罩体，用于对上述部件进行保护，减少外界的意外干扰，通过设置静电风机，能够在对芯片进行封装时，减少来自静电的干扰

【技术实现步骤摘要】
一种多层堆叠存储芯片的封装设备


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种多层堆叠存储芯片的封装设备
。

技术介绍

[0002]存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议
、
多种硬件和不同应用的支持
。
[0003]中国专利号：
CN114566456A
，提出了一种多层堆叠存储芯片的封装设备，属于芯片封装领域，解决了现有芯片金线焊接技术中，金线拉断时产生的反作用力影响芯片夹持，进而影响芯片后续的金线焊接，导致整个芯片金线焊接失败的问题，以及进行多层芯片焊接时，效率低
、
前一组焊接残留的温度等因素影响后一组焊接的问题；本方案包括主架体以及安装在主架体的三维牵引装置
、
夹持装置
、
焊封装置，三维牵引装置用于牵引夹持装置与焊封装置在三维坐标系中移动，夹持装置用于对芯片进行自定心夹持，焊封装置用于对芯片本体与芯片引脚进行金线焊接处理的焊封机构，焊封机构设置有两组，两组焊封机构关于被夹持装置夹持的芯片呈对称布置
。
[0004]上述专利中还存在一些缺陷，芯片在封装时，不方便对芯片封装用的零部件进行拿取，这样十分不便，因此我们需要提出一种多层堆叠存储芯片的封装设备
。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种多层堆叠存储芯片的封装设备，具备便于对芯片封装用的零部件进行拿取的优点，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层堆叠存储芯片的封装设备，包括底座，所述底座顶部的一侧安装有支撑组件；
[0007]所述支撑组件的顶部放置有封装外壳；
[0008]所述底座的顶部安装有支撑座，所述支撑座的顶部设置有拿取组件；
[0009]所述底座的顶部且位于远离拿取组件的一侧安装有滑动机构，所述滑动机构的表面滑动安装有点胶机；
[0010]所述点胶机的点胶端位于封装外壳的上方
。
[0011]优选的，所述底座的顶部安装有罩体，所述支撑组件
、
滑动机构
、
点胶机和拿取组件均位于罩体的内部
。
[0012]优选的，所述罩体的顶部安装有静电风机，所述静电风机的排气端位于罩体内腔的上方
。
[0013]优选的，所述罩体的正面为开口状设置，所述罩体远离点胶机的一侧开设有窗口，所述窗口的内部安装有板体
。
[0014]优选的，所述支撑组件包括支柱，所述支柱安装在底座的顶部，所述支柱的顶部安装有固定座，所述固定座的顶部滑动嵌设有块体
。
[0015]优选的，所述块体顶部的两侧均开设有放置槽，所述封装外壳滑动嵌设在放置槽的内部
。
[0016]优选的，所述块体的顶部嵌设有吸板，所述吸板位于两组放置槽之间
。
[0017]优选的，所述滑动机构包括滑杆，所述滑杆滑动插接在点胶机的底部，所述滑杆的两端均安装有固定块，所述固定块的底部与底座的顶部连接
。
[0018]优选的，所述拿取组件包括套筒，所述套筒的底部安装有吸盘，所述吸盘的顶部延伸至套筒的内部，所述吸盘的顶部连通有细管，所述细管的顶部连通有气囊，所述底座的顶部安装有壳体，所述吸盘位于壳体的内部
。
[0019]优选的，所述套筒的外部滑动插接有压杆，所述压杆的一端滑动延伸至套筒的内部并安装有压板，所述压板的一侧与套筒的表面贴合，所述气囊的一侧连通有单向阀，所述单向阀的排气端滑动延伸至套筒的外部
。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0021]1、
本技术通过设置拿取组件，气囊和吸盘产生的吸力能够将块体从固定座内取出，同时通过控制吸盘，也能够对封装外壳进行吸附，通过吸附能够方便对芯片封装用的零部件进行转移和操作，提高了便捷程度
。
[0022]2、
本技术通过设置罩体，用于对上述部件进行保护，减少外界的意外干扰，通过设置静电风机，能够在对芯片进行封装时，减少来自静电的干扰
。
[0023]3、
本技术通过设置窗口，封装完成后的芯片还需要等待镀胶层干燥，可以使其继续位于放置槽内，将块体从固定座取出后，暂存在板体上，可以将其镀胶层干燥之后，再将芯片取出
。
附图说明
[0024]图1为本技术的结构示意图；
[0025]图2为本技术支撑组件的主视结构示意图；
[0026]图3为本技术支撑组件的爆炸图；
[0027]图4为本技术套筒的剖视结构示意图
。
[0028]图中：
1、
底座；
2、
封装外壳；
3、
支撑座；
4、
点胶机；
5、
罩体；
6、
静电风机；
7、
窗口；
8、
板体；
9、
支柱；
10、
固定座；
11、
块体；
12、
放置槽；
13、
吸板；
14、
滑杆；
15、
固定块；
16、
套筒；
17、
吸盘；
18、
细管；
19、
气囊；
20、
壳体；
21、
压杆；
22、
压板；
23、
单向阀
。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0030]请参阅图1‑4，本技术提供一种技术方案：一种多层堆叠存储芯片的封装设备，包括底座1，底座1顶部的一侧安装有支撑组件；支撑组件的顶部放置有封装外壳2；支撑组件包括支柱9，支柱9安装在底座1的顶部，支柱9的顶部安装有固定座
10
，固定座
10
的顶部滑动嵌设有块体
11。
[0031]块体
11
顶部的两侧均开设有放置槽
12
，封装外壳2滑动嵌设在放置槽
12
的内部
。
通过设置放置槽
12
，用于对封装外壳2进行放置和限定，放置其发生偏移，提高稳定性
。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多层堆叠存储芯片的封装设备，包括底座
(1)
，其特征在于：所述底座
(1)
顶部的一侧安装有支撑组件；所述支撑组件的顶部放置有封装外壳
(2)
；所述底座
(1)
的顶部安装有支撑座
(3)
，所述支撑座
(3)
的顶部设置有拿取组件；所述底座
(1)
的顶部且位于远离拿取组件的一侧安装有滑动机构，所述滑动机构的表面滑动安装有点胶机
(4)
；所述点胶机
(4)
的点胶端位于封装外壳
(2)
的上方
。2.
根据权利要求1所述的一种多层堆叠存储芯片的封装设备，其特征在于：所述底座
(1)
的顶部安装有罩体
(5)
，所述支撑组件
、
滑动机构
、
点胶机
(4)
和拿取组件均位于罩体
(5)
的内部
。3.
根据权利要求2所述的一种多层堆叠存储芯片的封装设备，其特征在于：所述罩体
(5)
的顶部安装有静电风机
(6)
，所述静电风机
(6)
的排气端位于罩体
(5)
内腔的上方
。4.
根据权利要求3所述的一种多层堆叠存储芯片的封装设备，其特征在于：所述罩体
(5)
的正面为开口状设置，所述罩体
(5)
远离点胶机
(4)
的一侧开设有窗口
(7)
，所述窗口
(7)
的内部安装有板体
(8)。5.
根据权利要求1所述的一种多层堆叠存储芯片的封装设备，其特征在于：所述支撑组件包括支柱
(9)
，所述支柱
(9)
安装在底座
(1)
的顶部，所述支柱
(9)
的顶部安装有固定座
(10)
，所述固定座
(10)
的顶部滑动嵌设有块体
(11)。6.
根据权利要求5所述的一种多层堆叠存储芯片的封装设备，其特征在于：所述块体
(11)
顶部的两侧均开设有放置槽
(12)

【专利技术属性】
技术研发人员：吴江鹏，
申请(专利权)人：重庆特鲁特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：