本申请公开一种存储模块的封装器确定方法、电子设备及存储介质，封装器的第三层级模块含第二层级模块，第二层级模块含第一层级模块，第一层级模块含存储模块的第一仿真模型。方法包括：获取存储模块的类型、深度、数据位宽、封装器需求功能标识；若该标识...

本申请公开了一种芯片修调方法、芯片修调装置和控制模块，方法包括：控制模块识别芯片的接入，并向芯片发送修调指令；控制模块接收修调后的参数信号，并将修调后的参数信号存储在芯片中；其中修调后的参数信号是参数监测模块对待修调的参数信号进行修调操...

本申请实施例涉及芯片检测技术领域，尤其是涉及一种时钟与复位生成器的信号检测器的生成方法、信号检测方法、电子设备及存储介质。在该方法中，处理器只需构建一份输出信号的断言模板，再将输出信号的特征参数的实际的参数值代入这一输出信号的断言模板，...