本发明公开了一种散热组件及半导体激光器组件，其中，散热组件包括第一盖体、第二盖体以及多个散热板，第一盖体用于与电子元件连接并为所述电子元件进行热传递；多个散热板层叠设置在所述第一盖体和所述第二盖体之间，多个所述散热板沿层叠方向相互形成间...

本技术公开了一种封装组件，包括上盖体和下盖体，所述上盖体和所述下盖体之间形成有密封腔体，所述密封腔体内收容有第一芯片，所述上盖体或所述下盖体的外侧设置有天线，所述上盖体和所述下盖体分别设置有射频通道组成部，所述上盖体的射频通道组成部和所...

本发明提供一种陶瓷板材激光打孔设备，涉及激光打孔加工技术，包括：打孔单元，所述打孔单元的一侧安置有壳体，打孔单元与壳体的前侧安置有转移单元，打孔单元的顶部滑装有清理单元，壳体的内部固定安置有隔板，且壳体通过隔板将内部分隔为检测室、收集室...

本技术公开了一种封装组件及封装模块，其中，封装组件包括堆叠设置的基板和围坝，所述基板设置有金属层；所述金属层和所述围坝中的至少一个设置有定位部，所述基板与所述围坝通过所述定位部定位，所述围坝与所述金属层之间设置有密封连接层，所述密封连接...

本发明公开了一种多层线路板、多层线路板组件及多层线路板的制备方法，其中，多层线路板包括绝缘基板、位于绝缘基板同一侧的第一线路层和第二线路层、以及用于绝缘分隔所述第一线路层和所述第二线路层的第一绝缘层，所述第一线路层设置有裸露设置的若干第...