一种陶瓷板材激光打孔设备制造技术

本发明专利技术提供一种陶瓷板材激光打孔设备，涉及激光打孔加工技术，包括：打孔单元，所述打孔单元的一侧安置有壳体，打孔单元与壳体的前侧安置有转移单元，打孔单元的顶部滑装有清理单元，壳体的内部固定安置有隔板，且壳体通过隔板将内部分隔为检测室、收集室，检测室内装配有修整单元，收集室的内部装配有延伸出的吸收单元，且吸收单元分别与修整单元及清理单元安装连接；修整单元包括传输组件、清理组件一、清理组件二、下料组件；吸收单元包括一级风机、第一负压管、第二负压管、收集组件。本发明专利技术通过机械联动和模块化协作设计，实现打孔‑清理‑分选的闭环自动化，技术效果集中于效率提升、清理彻底、环保性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光打孔加工，具体涉及一种陶瓷板材激光打孔设备。

技术介绍

1、在工业制造领域，陶瓷板材激光打孔作为高精密非接触加工的核心工艺，凭借其独特的加工优势，在电子封装基板、新能源电池陶瓷隔膜、航空航天高温部件)等诸多领域具有不可替代的应用价值，为相关行业的发展提供了关键的技术支撑。

2、随着5g通信毫米波器件、电动汽车功率模块及第三代半导体设备向微型化、高可靠性方向快速发展，对陶瓷微孔结构的加工精度提出了更为严苛的要求；

3、然而，现有的激光打孔技术在面对这些高精度要求时，存在如下不足：由于陶瓷材料具有高熔点与低热导率的特性，采用纳秒脉冲激光进行加工时，极易产生熔渣重凝现象，导致孔壁质量下降，影响微孔的性能；同时，传统工艺加工后的孔底残留率较高，这使得后续必须通过人工进行二次抛光或钻削返工，不仅增加了生产工序和成本，还可能因二次加工对陶瓷板材造成损伤，降低产品的合格率，难以满足高端制造领域对陶瓷微孔加工的严格标准。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷板材激光打孔设备，其特征在于，包括：打孔单元，所述打孔单元的一侧安置有壳体，打孔单元与壳体的前侧安置有转移单元，打孔单元的顶部滑装有清理单元，壳体的内部固定安置有隔板，且壳体通过隔板将内部分隔为检测室、收集室，检测室内装配有修整单元，收集室的内部装配有延伸出的吸收单元，且吸收单元分别与修整单元及清理单元安装连接；

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷板材激光打孔设备，其特征在于：所述打孔单元包括机架、加工台，加工台安置于壳体的一侧，加工台的顶部装配有机架，机架上装配有用于打孔的激光打孔组件，加工台的两侧滑装有电动轨道一，安装壳装配于电动轨道一的顶部，且渣铲与放置台相互...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷板材激光打孔设备，其特征在于，包括：打孔单元，所述打孔单元的一侧安置有壳体，打孔单元与壳体的前侧安置有转移单元，打孔单元的顶部滑装有清理单元，壳体的内部固定安置有隔板，且壳体通过隔板将内部分隔为检测室、收集室，检测室内装配有修整单元，收集室的内部装配有延伸出的吸收单元，且吸收单元分别与修整单元及清理单元安装连接；

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷板材激光打孔设备，其特征在于：所述打孔单元包括机架、加工台，加工台安置于壳体的一侧，加工台的顶部装配有机架，机架上装配有用于打孔的激光打孔组件，加工台的两侧滑装有电动轨道一，安装壳装配于电动轨道一的顶部，且渣铲与放置台相互对应配合，加工台的内侧固定安装有工业相机一，加工台下方的前侧放置有废料盒。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷板材激光打孔设备，其特征在于：所述转移单元还包括送料部件，送料部件安置于转移组件的后侧，送料部件包括电动轨道二，电动轨道二上滑装有三组载料盒，三组载料盒分别为原料盒、异常料盒、成品料盒；

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷板材激光打孔设备，其特征在于：所述清理组件一包括导向架一，检测室内固定安装有固定板一，固定板一上滑装有导向架一，检测室内的隔板上装配有线性驱动导向架一的电动丝杆一，导向架一的顶部固定安装有清理盒，清理盒的底部装配有连通的二级风机，且二级风机的输出端于吸收单元的输入端安装连接，清理盒内部的两侧旋转安装有不规则齿轮二，不规则齿轮二的顶部固定安装有喷砂杆，且喷砂杆的顶部均匀分布有喷砂嘴，清理盒内的底部固定安装有电机一，电机一的输出端对接安装有环齿轮，电机一的机壳上旋转安装有不规则齿轮一，不规则齿轮一的顶部固定安装有吹气杆，且吹气杆的顶部均匀分布有吹气嘴，清理盒内的底部滑装有齿条，且齿条分部与环齿轮、不规则齿轮二相互啮合，吹气杆与喷砂杆的一端延伸至出清理盒并对接安装有适配接头，清理盒上设置有配合吹气杆、喷砂杆的弧形导口。

5.根据权利要求4所述的一种陶瓷板材激光打孔设备，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘星星，
申请(专利权)人：池州昀海陶电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：