本实用新型公开了一种QFN封装用喷气治具，包括焊线机、劈刀、固定套、主气套、主进气管、调节螺母、配气机构，向主进气管泵入氮气，氮气在主气套内沿劈刀自上而下喷出，焊接时再经配气机构泵入氢气，氢气经与劈刀成45°的配气管喷向劈刀的尖端，从而...

本实用新型公开了一种QFN封装用加热治具，包括轨道板、上压板、下支板、气缸、缓冲机构、铝基板、加热管、定位机构、上导热板、下导热板，加热管工作对铝基板加热，当QFN芯片框架进入上导热板和导热板之间后，气缸推动活塞沿套管上移，第一弹簧压缩...

本实用新型公开了一种QFN/DFN叠加式芯片，包括框架、引脚、银浆层、第一芯片、粘接层、第二芯片、第一焊球、第一焊线、第二焊球、第二焊线，第一芯片采用银浆层与框架固定，而使用厚度为0.025mm的粘接层替代0.05mm银浆层来对第二芯片...

本实用新型公开了一种光线传感器，包括基板、LED光源、感光芯片,还包括设置在基板上表面的凹槽、卡圈、遮光散热架、封盖、反射罩、第一透光板、第二透光板。遮光散热架和卡圈的材质为纯铝，LED光源工作产生的热可以通过基板传递给遮光散热架和卡圈...

本实用新型公开了一种自动拔取塞子的机械手装置，其特征在于包括有推动料管的推料机构、防止料管移动的压料机构、拔取塞子的拔取机构，所述推料机构、压料机构、拔取机构均固定在IC测试分选机上，所述推料机构位于料管的一端，所述拔取机构位于所述料管...

本发明公开了一种叠加式多芯片QFN封装方法，通过设置厚度为0.025mm胶层的胶膜的来替代传统厚度为0.05mm的银浆，使得芯片整体高度降低0.025mm。采用20um软铜线的反向键合方式，将最大高度仅有0.1mm的植球点设置在顶层的中...

本实用新型公开了一种微型多引脚芯片框架，包括框体和框架，所述框体的表面开设有挂孔，框体的内部设有框架，所述框架的顶端通过纵向连接塑料条固定连接框体的侧表面，且框架的一侧通过横向连接塑料条固定连接框体的侧表面，所述框架的内部中间设有芯片本...

本发明公开了一种芯片点胶枪内壁除胶装置，包括机架、伺服电机、第一齿轮、清洗筒、第二齿轮、电磁铁、夹紧机构、汇流箱、滑座、右支杆、喷管、除胶机构、进水管、气缸、左支杆、定位环，将胶枪插入定位环内进行定位，电磁铁失电与衔铁板分离，弹簧复位推...

本发明公开了一种光线传感器，包括基板、LED光源、感光芯片,还包括设置在基板上表面的凹槽、卡圈、遮光散热架、封盖、反射罩、第一透光板、第二透光板。遮光散热架和卡圈的材质为纯铝，LED光源工作产生的热可以通过基板传递给遮光散热架和卡圈，从...

本发明公开了一种自动拔取塞子的机械手装置，其特征在于包括有推动料管的推料机构、防止料管移动的压料机构、拔取塞子的拔取机构，所述推料机构、压料机构、拔取机构均固定在IC测试分选机上，所述推料机构位于料管的一端，所述拔取机构位于所述料管的另...

本实用新型公开了一种芯片划片自动喷液装置，包括下托板、防护框、划片机、喷液机构、导杆、上托板、气缸、行程开关，上托板固定，气缸推动下托板下移，行程开关触发，保护液经进液管泵入缓冲箱内，随后再经分液块进入雾化喷头，使得保护液经雾化喷头喷出...

本实用新型公开了一种芯片包装管切断落料装置，包括底座、右侧工作台、送进气缸、沿所述右侧工作台对称布的导向座、导杆、托板、限位座、铝模、加热管、铜套、切断机构、左侧工作台、料箱、调节座、推料机构、光电传感器、挡条、导料板，加热管工作加热芯...