陈圆圆专利技术

陈圆圆共有48项专利

  • 本实用新型公开了一种用于果蔬农药残留检测的取样装置,涉及果蔬农药残留检测的取样装置领域,包括主体和滤板,所述主体上方位置设置有取样机构,所述取样机构包括样池,所述样池内部前后两侧壁的顶部位置设置有支板,所述支板的顶端位置设置有引流板,所...
  • 本实用新型涉及冲压机技术领域,公开了一种材料冲压机,其结构包括冲压台,冲压台上设置有支撑架、驱动电机、收集框、控制器和滑槽,支撑架固定连接在冲压台的上表面,驱动电机固定连接在冲压台的一侧,收集框可拆卸安装在冲压台的一端,控制器固定连接在...
  • 本实用新型属于园林施工技术领域,具体为一种用于园林施工的园林铺草机,包括车架和储水箱;所述车架的底部两侧设置有驱动轮,所述车架的顶部一侧设置有驾驶台,所述车架的顶部另一侧设置有安装架,所述安装架之间设置有放料绞盘,所述放料绞盘上设置有草...
  • 本实用新型涉及风景园林用具技术领域,且公开了一种可调节高度的风景园林树木辅助支撑装置,包括第一支撑框、第二支撑框与插销柱,所述第一支撑框与第二支撑框的形状大小均相同,所述第一支撑框与第二支撑框之间对称分布,所述第一支撑框与第二支撑框的内...
  • 本实用新型公开了小学数学图形演示装置,属于图形演示技术领域,包括载板,所述载板的下表面固接有第一电机,且第一电机的输出轴固接贯穿载板并固接有升降机构,且升降机构的上端固接有支撑板,所述支撑板的上端固接有转动机构,且转动机构的上端固接有转...
  • 本发明公开了一种线路板贴标装置,属于贴标设备技术领域,包括输送装置、夹紧装置、移动装置、贴标装置、冷却装置和出料装置,所述输送装置水平设置在地面,所述夹紧装置水平设置输送装置的顶部,所述移动装置竖直设置在输送装置的顶部,所述贴标装置竖直...
  • 本发明公开了一种线路板铣槽装置,属于线路板生产技术领域,包括安装架、移动装置、铣槽装置、升降装置、打磨装置、吸尘装置和两个固定装置,所述安装架上设有开口,安装架水平安装在地面上,固定装置固定安装在安装架的顶部,移动装置安装在安装架的底部...
  • 本发明涉及公开了一种用于线路板加工的化学试剂高效均质机,涉及均质技术领域,包括底座、均质箱、第一搅拌机构、第二搅拌机构、推料机构和收料箱,均质箱固定设置在底座上,第一搅拌机构固定设置在均质箱的内侧,第二搅拌机构固定设置在均质箱的内侧,且...
  • 本发明公开了一种线路板阻焊喷印加工装置,属于印制电路板制作技术领域,包括上料装置、输送带、烘干装置、吹干装置、两个翻转装置和两个印刷装置,上料装置水平安装在地面上,输送带水平安装在地面上,印刷装置竖直安装在地面上且其中一个印刷装置安装在...
  • 本发明公开了一种芯片封装用涂覆装置,属于芯片封装技术领域,包括运输组件、固定组件、升降组件、第一移动组件、第二移动组件、涂覆组件和烘干组件,所述运输组件水平设置在地面上,所述固定组件设置在运输组件上,所述升降组件设置在运输组件的两侧,所...
  • 本发明涉及PCB点焊技术领域,具体是涉及一种PCB线路板点焊装置,包括工作台、输送带、切换装置、固定装置、保护装置、点焊装置、下料装置、夹取装置和收集箱,所述工作台放置于地面,所述输送带安装在工作台的顶部,所述切换装置安装在工作台的顶部...
  • 本发明公开了一种半导体芯片密封装置,属于芯片密封技术领域,包括上料组件、传送带、吸尘组件、涂布组件、固定组件和装载盒,所述上料组件位于传送带的一侧,所述吸尘组件设置在传送带上且位于上料组件的一侧,所述涂布组件设置在传送带上且位于吸尘组件...
  • 本发明公开了一种强效的芯片散热器,包括:第一固定板、第二固定板、芯片、散热片组、支撑架;一对第一导热管,设置在第二固定板的底部,一对第一导热管均包括第一水平部,第一水平部的右端相切连接有第一弧形部,第一弧形部的另一端相切连接有第二水平部...
  • 本发明公开了一种耐压型半导体组件,属于电气应用领域,包括:端盖和耐压外壳两部分组成,其中,所述耐压外壳顶端安装有端盖,所述耐压外壳底端安装有端盖,两个所述端盖将耐压外壳上下面封闭,耐压外壳与两个所述端盖之间通过多个外六角锁紧螺栓固定连接...
  • 本发明公开了一种半导体二极管引脚折弯装置,涉及半导体芯片制造技术领域,包括工作台、固定机构、折弯机构、辅助机构和收集箱,所述固定机构设置在工作台上,所述折弯机构设置在工作台上,且所述折弯机构设置在所述固定机构的一侧,所述辅助机构设置在工...
  • 本发明涉及半导体加工技术领域,具体是涉及一种半导体加工装置,包括箱体、夹紧装置、抛光装置、软化装置和除尘装置,所述箱体内设有第一容纳腔,所述第一容纳腔内的两侧壁上设有滑槽,所述箱体一侧壁上设有对称的仓门,所述夹紧装置设置在箱体内的第一容...
  • 本发明公开了一种芯片检测装置,涉及芯片生产检测的技术领域。包括升降台、检测装置、运输装置、转移装置和控温装置,升降台包括顶板、底板和第一液压杆,第一液压杆的输出端固定连接在顶板的底部,第一液压杆的另一端固定设置在底板的表面,所述第一液压...
  • 本发明涉及半导体器件领域,具体是涉及一种半导体器件贴片装置,包括包括底座、工作台、升降机构、夹紧机构、上升机构、移动机构、贴片移动机构和贴片机构,工作台固定设置在底座的上方,升降机构设置有两个,两个所述升降机构对称固定设置在工作台的一侧...
  • 本发明公开了一种集成电路板散热装置,属于电路板技术领域,包括固定部件和散热部件,固定部件用于对集成电路板进行固定,散热部件设置在集成电路板的后侧,散热部件用于对固定在固定部件上的集成电路板散热,固定部件包括固定板、轨道、调节杆和夹持部件...
  • 本发明涉及芯片技术领域,公开了一种多芯片封装装置,包括上料组件、工作台、吸附组件、移动组件、输送组件、吸尘组件、挤压组件、烘干组件、引流板和装载盒,所述上料组件设置在吸附组件的旁侧,所述工作台设置在上料组件的下方,吸附组件设置在工作台的...