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陈秋胜专利技术
陈秋胜共有11项专利
一种窗口气密无硅胶的半导体发光芯片封装结构制造技术
本发明申请提供一种窗口气密无硅胶的半导体发光芯片封装结构,包括阶梯状的陶磁体基座,基座最底层为第三阶梯,其中为固晶区,固晶区两侧分别设有一个正极焊线区和负极焊线区,固晶区内镶有银块,银块上设有固晶材料,固晶材料上设有半导体发光芯片,加热...
一种窗口气密无硅胶的半导体发光芯片封装结构制造技术
本实用新型提供一种窗口气密无硅胶的半导体发光芯片封装结构,包括阶梯状的基座,基座最底层的第三阶梯,其中部为固晶区,固晶区两侧分别设有一个正极焊线区和负极焊线区,固晶区内镶有银块,银块上设有助焊剂,助焊剂上设有半导体发光芯片,半导体发光芯...
LED倒装晶片封装结构制造技术
本实用新型公开了一种LED封装结构,具体地说是一种LED倒装晶片封装结构。它包括基板以及印刷在基板表面的镀银层所构成的线路,基板上排布有位于镀银层上的晶片,各片晶片串联连接,晶片通过锡膏焊接固定在基板表面,晶片固定焊接后点胶固定。采用上...
充电式可折叠台灯制造技术
本实用新型提供一种充电式可折叠台灯,包括底座、折叠架、顶架和充电电池,顶架的顶面设有太阳能电池板,顶架的底面设有LED电路板,LED芯片排布在LED电路板上,在底座上设有micro USB DC输入端,所述充电式可折叠台灯还包括控制电路...
灯丝免焊钨丝球泡灯制造技术
本实用新型公开了一种灯丝免焊钨丝球泡灯。它包括灯头、与灯头连接的灯座以及能够连接在灯座上的球形玻璃灯罩,灯头内安装有驱动电源及电路组件,所述电路组件的下端连接基板,基板的下方安装有连接支架,连接支架的末端安装有连接端子,连接端子内插接灯...
绝缘散热COB球泡灯装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种绝缘散热COB球泡灯。它包括灯头、与灯头连接的由绝缘散热材料制成的灯座以及球形玻璃灯罩,灯座内具有散热筋,散热筋的表面上具有印刷线路,散热筋内设置有COB光源,灯头内连接有驱动电路板,驱动电路板上连接有连接器件,连接...
热固型球泡灯装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种LED仿钨丝灯。它包括灯头、与灯头连接的由热固型塑料制成的灯座以及能够连接在灯座上的球形玻璃灯罩,灯座内设置有散热体,散热体的表面上具有印刷线路,所述印刷线路上连接有LED光源,灯头内连接有电路板,电路板上连接有连接...
LED铁路信号灯制造技术
本实用新型提供一种LED铁路信号灯,包括数个由同一控制电路控制的个体灯,每个个体灯包括灯体和灯架,灯体和灯架内分别设有LED电路板,灯架具有“U”型凹槽,灯架的两端分别设有电线接头,所述LED铁路信号灯还包括主控电路板,主控电路板设置于...
汽车灯外置电源制造技术
本实用新型针对目前汽车灯外置电源中存在的上述缺点,提供一种满足宽电压DC9-36V汽车用电的LED大功率灯具,采用了一款电源外壳满足设计80-320W电源方案,开关管分别放置在PCB板两边利用导热散热铝条把热量传导给电源外壳,并利用外壳...
USB太阳能灯制造技术
本实用新型提供一种USB太阳能灯,包括可通过充电线连接的太阳能电池板和灯具主体,灯具主体包括电源盒和设置在电源盒上的灯管,电源盒内容纳可充放电电池组和控制电路板,所述电源盒还具有设置在两侧的两个侧板,灯管的两端分别设有灯头,灯管包括基板...
便于组装的日光灯制造技术
本实用新型提供一种便于组装的日光灯,包括灯管本体和设置在灯管本体两端的灯头,灯管本体包括铝型材,铝型材上设置有铝基板,铝基板上设有多颗LED灯珠,铝基板的两端分别设有铝基板连接器,铝型材内安装有电源,电源上的电源接头分别设有电源连接器,...
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