本申请提供了一种晶圆回流焊接装置，涉及芯片封装技术领域，一种晶圆回流焊接装置，包括：机架；上盖升降装置，上盖升降装置设置至机架内部；腔室装置，腔室装置设置至机架内，腔室装置包括上盖组件和下盖组件，下盖组件与机架连接，上盖组件与上盖升降装...

本申请公开了一种真空舱密封装置，包括传动外壳，其安装在真空舱侧壁上，且其轴线沿第一方向延伸，传动轴沿第一方向延伸，其一端活动贯穿传动外壳延伸至真空舱内部，并与移动装置连接，密封单元套设在传动轴上，且位于传动外壳内部，用于保证传动外壳和传...

本申请提供一种精准调控压力的高压气动控制系统，涉及高压气动控制技术领域，包括：气压调节组件包括储气瓶、第一气压传感器、第一阀体以及温度检测单元；温度检测单元用于得到气体输送至执行组件入口时的第一气体温度；储气瓶分别与供气组件和执行组件连...

本申请公开了一种用于真空镀膜设备的离子源控制方法，涉及真空镀膜设备技术领域，该方法包括：获取镀膜关键参数，并基于镀膜关键参数，得到等离子体能量偏差与等离子体浓度偏差；镀膜关键参数至少包括：等离子体状态参数、环境干扰参数和真空镀膜设备运行...

本申请公开了一种真空阀的控制方法、装置、设备以及存储介质，涉及真空阀领域，该方法包括：获取真空室气压和气压变化率；根据所述气压变化率，判断执行的动作；若判断执行的动作为抽真空过程，根据所述真空室气压，确定在抽真空过程中所属的真空阶段；根...

本发明属于真空镀膜技术领域，涉及一种电子枪及离子源协同蒸发镀膜方法、控制方法及控制系统。其中，电子枪及离子源协同蒸发镀膜控制方法包括，持续采集镀膜过程中的关键参数，通过各参数状态诊断结果动态生成电子枪束流初始值和离子源气体流量初始值，并...

本申请涉及一种晶圆夹持结构，属于晶圆加工辅助设备的技术领域，其包括转动轴和多个沿所述转动轴周向设置的夹持臂，所述夹持臂下侧均设有两个相对设置的夹持板，所述夹持板下端均向相互靠近的方向弯折，所述夹持板弯折一端的上侧均固定连接有安装块，同一...

本发明属于机械零部件表面处理技术领域，涉及一种齿圈涂层、制备方法及内啮合齿轮泵。本发明提供了一种用于内啮合齿轮泵齿圈壳体界面的真空镀涂层技术及制备方法，该技术采用多层复合结构设计，包括金属底层、氮化物过渡层和类金刚石碳功能层，通过材料组...

本发明属于真空镀膜技术领域，涉及一种真空镀膜机转架控制系统、控制方法及真空镀膜方法。真空镀膜机转架控制系统包括动力模块、传输管路、执行模块、数据采集模块、控制模块和驱动模块，动力模块通过传输管路与执行模块连接，形成可控的动力传输通道，为...

本申请涉及一种转盘式回流焊用晶圆传送装置，属于回流焊机的技术领域，包括转动盘，所述转动盘上设置有多个绕转动盘轴线均匀分布的传送臂，所述传送臂远离转动盘的一端设置有一对用于支撑晶圆的支撑架，所述支撑架上设有顶升组件。本申请具有提高晶圆传送...

本发明属于电液伺服阀技术领域，涉及一种基于前置级的电液伺服阀驱动力提升方法，包括：配置对标电液伺服阀及待标定电液伺服阀；分别获得对标电液伺服阀的对标压力‑电流特性曲线及前置级的对标压力‑位移特性曲线、待标定电液伺服阀的压力‑电流特性曲线...

本发明涉及电液伺服阀技术领域，公开一种电液伺服阀驱动力提升方法及电液伺服阀。提升方法包括：配置对标电液伺服阀及待标定电液伺服阀；分别获得对标电液伺服阀的对标压力‑电流特性曲线及前置级的对标压力‑位移特性曲线、待标定电液伺服阀的压力‑电流...