成都市共匠锦升科技有限公司专利技术

成都市共匠锦升科技有限公司共有15项专利

  • 本申请涉及空气加湿技术领域,提供了一种除垢灭菌的超声波雾化加湿装置及空气净化器,包括:壳体,所述壳体的内顶壁设有至少一个第一净化筒;水箱,所述水箱设于所述壳体内,所述水箱内设有至少一个第二净化筒,所述第一净化筒与所述第二净化筒对接形成一...
  • 本申请涉及空气净化技术领域,提供了一种可调节风量的多功能空气净化器,包括主壳体;进风底座,进风底座设于主壳体内并与主壳体内部连通,且进风底座位于靠近主壳体底部的一侧并且进风底座的至少一部分延伸至主壳体外部,用于供空气进入至主壳体内;气流...
  • 本申请涉及空气净化技术领域,提供了一种具有语音提示功能的空气净化器,包括:主体;PCB板,PCB板设于主体内,PCB板存储有语音提示的内容;发音器件,发音器件设于主体内,并与PCB板电性连接;其中,主体上开设有出音孔组,发音器件的出音端...
  • 本申请涉及空气加湿技术领域,提供了一种具有水位限位功能的雾化加湿装置及空气净化器,包括:壳体,所述壳体上开设有注水口和设有限位组件,所述限位组件位于所述水箱内并限定出一个活动区域,所述活动区域与所述注水口连通,且沿高度方向投影,所述注水...
  • 本申请涉及空气净化技术领域,提供了一种等离子灭菌机构及空气净化器,包括:灭菌壳体;正极针,所述正极针带正电并设于所述灭菌壳体上;负极板,所述负极板带负电并设于所述灭菌壳体上,所述负极板与所述正极针呈相对设置且所述负极板开设有电场孔,沿所...
  • 本申请涉及空气净化技术领域,提供了一种具有限位功能的多功能空气净化器,包括:外壳体;内壳体,设于外壳体内部并与外壳体的内壁滑动连接;进风底座,设于外壳体内,进风底座与内壳体连通,用于供空气进入至内壳体内;升降组件,至少部分设于内壳体内并...
  • 本申请涉及家用电器技术领域,提供了多功能空气净化器用进风底座及多功能空气净化器,包括底座主体,所述底座主体上开设有若干进风孔,所述进风孔呈光滑的水滴状,所述进风孔的一侧设有导风弧面,所述导风弧面位于所述底座主体的外表面,用于引导空气进入...
  • 本申请涉及家用电器技术领域,提供了便于安装走线的雾化加湿模块及多功能空气净化器,包括:下壳体,下壳体内开设有下壳腔;上壳体,上壳体内开设有上壳腔,上壳体盖设于下壳体上以使上壳腔与下壳腔连通;动力源,动力源设于上壳腔内并连接有第一导线端子;
  • 本申请涉及空气净化技术领域,提供了一种带氛围灯的空气净化加湿器,包括:超声波加湿模块,超声波加湿模块的底部开设有氛围灯孔;空气净化模块,空气净化模块与超声波加湿模块连接,且空气净化模块位于超声波加湿模块下方,空气净化模块朝向超声波加湿模...
  • 本申请涉及家用电器技术领域,提供了无线孔走线的雾化加湿模块及多功能空气净化器,包括:下壳体,下壳体内开设有下壳腔;上壳体,上壳体内开设有上壳腔,上壳体盖设于下壳体上以使上壳腔与下壳腔连通;动力源,动力源设于上壳腔内并连接有第一导线端子;
  • 本申请涉及空气加湿技术领域,提供了一种水雾分离的雾化加湿装置及空气净化器,包括:壳体,所述壳体顶部上开设有出雾孔;水箱,所述水箱设于所述壳体内,所述出雾孔位于所述水箱上方,且所述水箱朝向所述出雾孔的一侧为开口状;超声波器件,所述超声波器...
  • 本申请涉及空气净化技术领域,提供了一种用于空气净化器的降噪升降结构及空气净化器,以改善现有空气净化器中运行进出风量调节功能时,噪音明显的问题。该降噪升降结构设于空气净化器内,空气净化器具有出风顶盖、进风底座以及壳体,出风顶盖设于壳体顶部...
  • 本申请涉及空气加湿技术领域,提供了一种防止能量集中的雾化加湿装置及多功能空气净化器,包括:加湿壳体,加湿壳体的顶部开设有进风孔、出雾孔以及加水口;水箱,水箱设于加湿壳体内且水箱的上方呈开口状,水箱位于加水口的正下方,以使水能够通过加水口...
  • 本申请涉及空气净化技术领域,提供了一种等离子灭菌装置及空气净化器,包括:等离子组件,等离子组件与电源电性连接并具有进气端和出气端,用于对通过进气端进入至等离子组件内的空气进行电离灭菌并通过出气端排出;吸附过滤组件,吸附过滤组件设于出气端...
  • 本申请涉及空气净化技术领域,提供了一种多功能集成空气净化加湿器,包括:主壳体;进风底座,设于主壳体内,用于供外部空气进入至主壳体内;过滤模块,设于主壳体内并与进风底座连通,用于对外部空气进行过滤;第一风扇,设于主壳体内,并位于过滤模块上...
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