成都迈斯派尔半导体有限公司专利技术

成都迈斯派尔半导体有限公司共有4项专利

  • 本发明提供了一种半导体器件及其制造方法,涉及半导体技术领域。通过在制作栅极的过程中,先去除电极材料的一部分,使电极槽内保留的电极材料与第一隔离层之间形成隔离沟槽,同时隔离沟槽内可以再制作第二隔离层。如此,第一隔离层和第二隔离层的厚度之和...
  • 本发明提供了一种半导体测试结构、制造方法及方块电阻测量方法,涉及半导体技术领域。通过在衬底上形成第一掺杂层和第二掺杂层,在第一掺杂层和第二掺杂层以外的衬底中制作形成第一电极,在第一掺杂层和第二掺杂层内形成第二电极,并在第一电极和第二电极...
  • 一种高压功率器件的终端结构的制作方法
    本发明提供的高压功率器件的终端结构的制作方法,通过在氧化薄膜层的表面依次淀积硼磷硅玻璃层、氮化硅层和磷硅玻璃层,减小了在深槽刻蚀时所需的氧化薄膜层的厚度,有效缩短了制备周期,提高了产能。并且在向深槽表面涂覆填充材料之前,先对深槽表面进行...
  • 一种半导体功率器件及其终端结构
    本发明提供了一种半导体功率器件及其终端结构,该终端结构包括:具有第一导电类型的半导体衬底;具有第一导电类型的第一半导体区,具有第二导电类型的第二半导体区,第一半导体区、第二半导体区位于半导体衬底的上表面中;槽体,位于半导体衬底的上表面中...
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