成都广大精微新材料有限公司专利技术

成都广大精微新材料有限公司共有3项专利

  • 本发明公开了一种高气密性封装用钨铜合金复杂形状零件的制备方法,涉及金属封装用复杂零件的制备技术领域。本发明将符合粒度要求的超细钨铜复合粉末和有机粘结剂进行混炼和造粒,制备出注射用的喂料,随后将喂料注射进模具,脱模后获得零件的注射坯,再进...
  • 本发明公开了一种金刚线母线用钨合金丝材及其制备方法,涉及硬质硅料切割线材技术领域,以氢化物、碳、钨粉为原料或者碳化物、钨粉为原料制成;以氢化物、碳、钨粉为原料时,氢化物占总质量的百分比为0.80~7.50%,所述氢化物为HfH2、TaH...
  • 本发明公开了一种亚氧化钛薄板的制备方法,涉及电化学材料制备技术领域。本发明通过离心喷雾造粒工艺获得粒度分布范围窄且流动性好的类球形亚氧化钛造粒粉,经过粉末轧制后获得了板形良好且致密度高的生坯,确保了烧结后亚氧化钛薄板的板形和致密度,通过...
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