本技术属于IGBT测试技术领域，具体涉及多功能IGBT静态测试夹具及测试系统，包括：控制模块，以及与所述控制模块电性连接的升降机构和检测机构；所述升降机构设置在所述检测机构下方；所述升降机构适于承载待测器件；所述控制模块被配置为控制升降...

本技术属于芯片封装技术领域，具体涉及34mmIGBT模块的封装结构及34mmIGBT模块，包括：基台、第一DBC板、第二DBC板、第一信号端子组和第二信号端子组；第一DBC板和第二DBC板设置在基台顶面，第一信号端子组和第二信号端子组均...

本技术属于IGBT模块封装技术领域，具体涉及用于SOT‑227封装的IGBT模块的塑封封装结构及半导体器件，包括：基板，所述基板上设置有DBC板；所述DBC板包括：C极区域、E极区域和G极区域；所述C极区域设置在所述E极区域和G极区域之...