本技术公开了一种正倒装两用的贴片设备，包括：底座、X轴位移机构、Y轴位移机构、基板吸附结构、芯片拾取结构、成品吸附结构、基板料仓、芯片料仓、成品料仓、芯片正倒装结构、贴片头以及高温加热台，所述底座上固定安装所述X轴位移机构，所述X轴位移...