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常州乐迪电子科技有限公司专利技术
常州乐迪电子科技有限公司共有2项专利
一种新型倒装芯片及其封装结构制造技术
本实用新型提供一种新型倒装芯片及其封装结构,该倒装芯片包括透明衬底,在透明衬底上表面依次层叠有N型外延层、载流子复合层及P型外延层,所述N型外延层与P型外延层均为掺杂的氮化镓外延层。所述N型外延层下表面与所述透明衬底上表面面积相等,且所...
一种新型倒装芯片及其制作与封装方法技术
本发明提供一种新型倒装芯片及其制作与封装方法,该倒装芯片包括透明衬底,在透明衬底上表面依次层叠有N型外延层、载流子复合层及P型外延层,所述N型外延层与P型外延层均为掺杂的氮化镓外延层。所述N型外延层下表面与所述透明衬底上表面面积相等,且...
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