本申请涉及封装领域，公开了一种半导体封装装置。本申请中，一种半导体封装装置，包括设备主体，所述设备主体的上端设置有上搭载主体，所述上搭载主体侧面开设有多个滑槽，所述滑槽的内部设置有侧防护板，所述侧防护板的表面设置有多个螺纹孔，所述侧防护...