本发明涉及一种热压头及热压设备，属于热压设备的技术领域，其包括底座；发热片用于对半导体工件进行加热；隔热块安装于所述底座与所述发热片之间，用于隔离所述发热片的热量；所述隔热块侧壁上开设有排气孔，所述排气孔用于排出所述发热片的热量；导流板...

本发明公开了一种温度控制方法及电子设备，方法包括获取目标温度数据和热压头当前的加工时间；根据目标温度数据中的散热时间点和加工时间判断半导体工件是否应进入散热阶段；基于目标温度数据和半导体工件的温度控制散热装置对发热片进行散热，以使半导体...

本发明涉及一种热压头及热压设备，属于热压设备的技术领域，其包括底座、隔热块、发热片、承载件、第一散热孔以及管接头，隔热块设置在所述底座上，发热片设置在所述隔热块背向所述发热片一侧上，承载件设置在所述发热片和所述隔热块之间，用于在所述隔热...

本发明涉及一种热压头、热压设备及发热片的制造方法，属于热压设备的技术领域，其包括底座、隔热块和发热片，其中，隔热块设置在所述底座上，发热片设置在所述隔热块背向所述底座一侧上，所述发热片包括热压板以及位于热压板内的电阻丝，所述电阻丝沿第一...