本发明涉及封装材料技术领域，具体涉及一种芯片电感封装材料及其制备方法。所述封装材料以环氧树脂为基体，复合氮化硼改性中空玻璃微珠、球形硅微粉、硅烷偶联剂、固化剂、促进剂及消泡剂制备而成。其中，氮化硼改性中空玻璃微珠通过支化聚酰胺胺接枝和三...