本技术公开了一种半导体器件封装检测装置，涉及半导体器件封装检测技术领域。本技术提供一种半导体器件封装检测装置，包括有底座，底座顶端固定连接有框架，框架上转动式连接有盖板，框架内顶端固定连接有无杆气缸，无杆气缸上滑动式连接有超声波扫描器，...